据台积电官网显示，日前其先进封测六厂（AP6）正式启用，该厂也将成为台积电第一座实现3D Fabric整合前段至后段制程暨测试服务的全方位（All-in-one）自动化先进封装测试厂。同时，为TSMC-SoIC（系统整合芯片）制程技术量产做好准备。

资料显示，Advanced Backend Fab 6于2020年开工建设，支持下一代HPC、AI、移动应用等产品。该晶圆厂位于竹南科学园区，基地面积达14.3公顷，是台积电迄今为止最大的先进后段晶圆厂，无尘室面积大于台积电其他先进后段晶圆厂的总和。

台积电估计，该工厂投产后，预计每年可使用3D Fabric封装技术封装上百万片12英寸晶圆，此外每年可提供超过1000万小时的测试服务。

据了解，先进封测六厂将使台积电能有更完备且具弹性的SoIC、InFO、CoWoS及先进测试等多种TSMC 3D Fabric先进封装及硅堆叠技术产能规划，并对生产良率与性能带来更高的综效。

2023年以来，生成式人工智能（AIGC）带动超级芯片需求暴增，造成台积电先进封装产能供不应求，更让台积电总裁魏哲家于股东会坦言扩产“越快越好”。

台积电营运/先进封装技术暨服务、质量暨可靠性副总经理何军博士表示，Chiplet堆叠是提升芯片效能与成本效益的关键技术，因应强劲的三维集成电路（3DIC）市场需求，台积电已完成先进封装及硅堆叠技术产能的提前部署。