很多人都说，台积电的光刻机一开，黄金万两。

意思就是光刻机一开动，芯片一造出来，那么晶圆厂就赚大钱。特别是像台积电这样的先进工艺大厂，晶圆非常贵，光刻机就堪比印钞机。

而近日，网上媒体曝光的关于台积电的晶圆价格表，似乎就印证了这一点。

如上图所示，这是媒体曝光的台积电7-2nm工艺下，一块晶圆（12寸）的价格表，可以看到3nm在今年的报价是19865美元，到明年的报价是19150美元。

而2025年将量产2nm，台积电的报价是24570美元（约17.5万元人民币），一块晶圆价格，真的堪比一台便宜的奔驰、宝马汽车了。

1块12寸的晶圆，在2nm工艺时，能够切割出多少颗芯片来？如果用苹果的A17这样的芯片来看，按照晶圆面积/芯片面积来计算，再考虑到良率等，大约也就是800-1000颗左右。

这意味着一颗芯片，光晶圆成本就高达近200元，要是再考虑到设计、物流，以及其它的各项成本，一颗2nm的手机Soc，总成本要高于1000元。

所以这也是为什么像高通的旗舰芯片，卖给手机厂商时，都要超过1000元的原因，因为成本真的很高。

同时大家也能够看到，工艺越先进，报价越贵，工艺越成熟，报价就越便宜。且随着时间的推移，晶圆的价格也是越来越便宜，因为经过几年的生产后，工艺良率可能越来越高，成本会下降，自然晶圆价格下降。

所以这也是为何台积电、三星们努力的发展先进工艺的原因，因为先进工艺虽然投入大，难度大，技术要求高，但一旦研发出来后，可以卖个好价格，帮助企业赚到更多的钱。

台积电的毛利率一直在50%以上，原因就是以先进工艺为主，所以溢价高，而反观中芯、华虹等，因为工艺成熟，溢价低，晶圆价格便宜，所以毛利率低很多。