台积电人才短缺
过去10年中，正是因为工程师们的聪明才智，让台积电在芯片制造竞赛中领先于英特尔和三星这样的竞争对手。
中国台湾的人才危机与台积电的成功交织在一起。过去十年中，该公司的员工人数增长了近70%，而台湾的出生率却骤降了一半。人工智能等前景广阔领域的初创企业正在吸引顶尖工程师。同时，台积电在招聘方面，必须与谷歌等互联网公司和荷兰ASML等外国半导体公司竞争，这些公司通常能提供更好的工作与生活平衡，以及其他福利待遇。
相比而言，台积电的高层一直在维护公司的艰苦奋斗工作文化，这种文化曾帮助台积电成长为拥有7.3万名员工、市值4400亿美元的巨型公司。台积电创始人张忠谋最近还为公司的军事纪律辩护，称公司半夜叫员工加班时，他们家人也不会反对，继续睡觉。但近年来，台积电董事长刘德音多次承认，中国台湾半导体产业面临的最大挑战是人才短缺。
截至8月，中国台湾地区最大求职平台104人力银行拥有超过3.3万个芯片行业职位。根据官方数据，去年中国台湾芯片行业雇用了约32.6万人。
为此 ，台积电被迫调整招聘策略。它拓宽了招聘渠道，并提高了硕士毕业生的基本工资，现在，他们的平均年薪有望高达6.5万美元。台积电从9月开始招收中国台湾毕业生，远远早于传统的3月求职季，甚至开始培养高中生，通过网络课程教授半导体基础知识。
“许多公司大概都是找不到合适的人吧，”台积电前副总裁林本坚说。“现在找人才，也不是很挑剔了，不一定要学电机嘛，不一定要学那个资工（计算机工程）之类的。”
中国台湾芯片产业面临挑战之际，正值全球经济紧缩。美国政府动用数以十亿计美元的资金补贴吸引半导体工厂的努力催生了英特尔、三星、台积电等企业宣布新建工厂的计划。但对行业高管的调查显示，人才短缺仍是问题。
对台积电来说，岛内人才缺口导致其加紧了前往海外建厂、培训工人的步伐。与大部分早就将研究和生产分散到世界各地的大型硬件企业不同，台积电的绝大多数芯片代工厂都在中国台湾。哈佛商学院教授史兆威（Willy Shih）表示，多年来，台积电将最优秀的员工、供应商和最先进的工厂集中起来，对其发展起到了推动作用，但台积电需要开始将目光投向中国台湾以外的地区。
高薪也留不住人
4 月 18 日在华盛顿举行的半导体行业活动上，美国商务部长吉娜·雷蒙多表示，美国必须更加认真地对待半导体制造并培养所需的劳动力。雷蒙多预测未来几年将出现大约 100,000 名技术人员的短缺，并表示芯片行业必须采取不同的措施才能取得成功。
半导体设备和材料国际总裁 Ajit Manocha 在同一场活动中进一步表示，到 2030 年经常使用的 300,000 名工人短缺估计低估了美国的问题。Manocha 表示，美国将需要 500,000 或 600,00 名以上的业内人士才能取得成功。
台湾在台湾半导体产业协会 (TSIA) 于 3 月发布的台湾半导体产业白皮书中也谈到了了人才短缺问题。TSIA指出，由于低出生率，科学、技术、工程和数学（STEM）学生的数量逐年减少。
在日本，《朝日新闻》称，如果该岛的劳动力流失到台积电在熊本县的新工厂，九州每年将短缺 1000 名工人。
各个国家和地区正在降低吸引外国工人的门槛，以满足半导体行业对劳动力的需求。
台湾方面本月早些时候表示，台湾公司现在可以直接从教育部排名的世界 500 强大学招聘毕业生。过去，大学毕业生需要硕士学位或两年的工作经验才能在台湾工作。
日本在 2 月修订了移民法，允许全球前 100 所大学的毕业生留在日本并申请高科技公司的工作。
英特尔和 Global Foundries 以及其他美国芯片制造商于去年 8 月致函美国国会，要求政府“免除具有 STEM 领域博士和硕士学位的合格移民的年度绿卡国家上限”。
韩国于 1 月开始签发 E-7-S 签证，以接待在先进技术公司工作的人员，并开始为 QS 世界大学排名前 500 名大学的毕业生提供签证批准加分。
KAIST 电气工程教授 Kim Jung-ho 表示，半导体公司很难在韩国找到合适的人才，因为学术上最成功的人往往会进入医学领域，并补充说政府需要多花三到十倍的钱寻找人才的钱。
全产业链向欧美日倾斜
不止对美国，中国台湾电子半导体产业对中国大陆以外市场的依赖度都在增加。
典型代表就是台积电和联电，晶圆代工是中国台湾地区半导体产业的重心，而全球排名前三的台积电和联电的动向，对岛内产业发展影响深远。
近几年，受美国半导体产业政策影响最大的非台积电莫属了，首先是来自中国大陆的大客户华为订单消失，当然，台积电的先进制程（7nm、5nm）产能不愁买家，失去的华为订单很快就被几大客户补上了。受到美国对华半导体政策影响，台积电南京厂的16nm制程产能难以扩展，28nm新产线建设也移到了日本和欧洲，再加上在美国新建的5nm及未来3nm晶圆厂，迫于国际贸易形势转变，台积电的岛外新产能拓展重心从前些年的中国大陆，转向了美日欧等传统发达国家和地区，这肯定不是该晶圆代工龙头2019年之前的发展策略。可以说，台积电的整体产线布局显得有些“拧巴”，开始进入“振荡期”，对其营收和毛利率的影响恐怕会越来越明显。
联电方面，同样受到美国对华半导体政策的影响，该公司在中国大陆的几家合资晶圆厂业务拓展受到较大影响，近两年，联电在其它国家和地区的业务拓展正在加速，特别是日本和新加坡，是该公司拓展的重点。进入2023年以来，联电深化日本和新加坡业务的消息频频传来，例如，自从2022年2月宣布在新加坡Fab 12i厂扩建一座新晶圆厂后，便开始启动建厂作业，新厂第一期的月产能规划为3万片12英寸晶圆，预计将在2024年底量产。目前，联电在新加坡的F12i P3厂规划量产28nm和22nm制程芯片，总投资金额为50亿美元，未来，联电将把新加坡Fab 12i厂规划成先进特殊制程研发中心。
联电在日本的业务也在加速前进，最近，联电日本子公司USJC与日本电装（DENSO）合作建设的12英寸专线生产的IGBT进入量产阶段，预计2025年每月产能达到10000片晶圆。USJC是联电2019年完全收购富士通半导体旗下位于日本三重县桑名市的12英寸晶圆厂后成立的。
近两年，业界一直在传联电将在日本新建晶圆厂，联电官方否认了这些传闻。然而，由于联电在中国大陆的晶圆厂业务受美国政策的影响较大，再加上这两年不断拓展亚洲其它地区业务，联电在日本的发展恐怕不止目前的这些。
在谈到地缘政治是否影响客户评估供应链稳定性这一话题时，联电官方表示，公司在中国大陆、中国台湾、新加坡和日本等地都有生产据点，具备多元分散产能优势，与客户合作也能有更多的选择。听起来业务分布很平均，但从目前的情况来看，联电与台积电的业务拓展方向基本相同，都是在向美国希望的市场和地区进发。
