3月26日，小米手机官方发布一张海报，表示：一颗小小的自研芯片，带着小米生态不息的技术梦想，奔赴而来。3月29日，我心澎湃。

由此来看，在3月29日小米春季新品发布会上，小米将发布新一代的澎湃芯片。

Kitty点评：从这则消息可以看出，首先，小米从未放弃过自研芯片。

最早，小米从2014年开始做澎湃芯片，2017年发布第一代澎湃s1芯片，它搭载八核64位处理器、28nm工艺制程、主频2.2GHz、四核Mali T860图形处理器。在小米5c上搭载了这颗自研的澎湃s1处理器。

但是由于性能较弱，后续没有下文。不过，雷军在去年8月表示，澎湃芯片还在做。

其次，即将发布的是一颗什么芯片？

从宣传页面的内容看，这是一颗小芯片，那么应该不是手机SoC。现在多个信源显示，它将是一颗独立的ISP芯片，而非澎湃s2。

ISP即图像信号处理单元，主要对前端图像传感器输出的信号做后期处理，如降噪、HDR补正，还可以实现人脸识别、自动场景识别等功能。

一般来说，现在的手机处理器会集成ISP，具有更优的成本，但独立ISP在运算能力、成像质量等方面表现更优。

小米自研独立ISP芯片体现出小米对于手机影像画质的更高追求。

另外，也有消息说，它可能是一颗物联网IoT芯片。到底是什么芯片，下周一将揭晓哦。

受半导体材料缺货影响 蔚来汽车宣布临时停产5个工作日

3月26日，蔚来发布公告称，由于半导体短缺，公司决定从2021年3月29日起，暂停“江淮蔚来”合肥制造工厂的汽车生产活动5个工作日。这也导致蔚来汽车盘前持续下挫转跌，此前一度涨超4%。

蔚来汽车表示，由于半导体产业链供应持续紧张，已经让该公司3月份汽车产量受到了影响。蔚来汽车预计，2021年第一季度将交付约19500辆汽车，略低于之前预期的20000辆至20500辆。此外，特斯拉也受到材料缺货，成本上升的影响，将旗下汽车价格上调了8000元。

Simon点评：从今年半导体缺货潮开始，汽车电子是受影响最大的领域，已经有多家汽车厂由于材料短缺影响到了正常的生产节奏，包括本田、通用、大众、丰田、福特等，甚至有的工厂已经决定在今年4月份之前都不会重新开工。

但值得注意的是，此前这些受影响的企业基本是传统燃油车厂，造车新势力受到的影响较小。当然，一方面也是燃油车市占率，受到的冲击也较为明显，另一方面是燃油车投资相对新能源汽车更重，但利润更薄，市场波动对于燃油车影响更大。

但此次造车新势力也受到了冲击，可见目前半导体市场缺货程度已经非常严重。毕竟新能源汽车市场正处于高速发展阶段，只要稍一停滞发展，就有可能落后于市场。更何况特斯拉、理想、小鹏等造车新势力增长势头迅猛。加上互联网巨头也在蓄势待发，如百度、小米等，此时如果不是迫不得已，必然不会轻易的停止生产。

苹果5年收购25家AI公司 

近日，据 GlobalData 的最新研究表明，为了抢占业界领先地位，苹果近 5 年大举投资人工智能 (AI)，在 2016 年至 2020 年之间共收购了 25 家 AI 公司，居业界之冠。

GlobalData统计，在AI 公司收购上，苹果领先 Accenture、Google、Microsoft和 Facebook，5 年来，苹果收购了 25 家 AI 公司，而 Google 收购了 14 家。

Lily点评：苹果公司除了在智能手机领域乘胜追击外，它依然在执着地为追赶Alphabet的Google Assistant和亚马逊的Alexa语音处理能力持续努力。

苹果CEO库克曾经说过，美国科技巨头几乎每月都收购一家公司，苹果显然也在收购中不断前行。2020年1月，苹果收购了AI初创公司Xnor。之前Apple AI的收购包括Drive.ai，Silk Labs，PullString和Turi等多家公司

GlobalData研究表明，4 家美国公司—苹果、Google、Microsoft 和 Facebook，合计收购 60 多家人工智能公司。显然，苹果希望在AI均被竞赛中处于领先地位。对于苹果而言，大多数收购似乎与 Siri 的改进有关，像是收购机器学习初创公司 Inductiv，以改善 Siri 的数据，收购爱尔兰语音技术初创公司 Voysis，来提高 Siri 对自然语言的理解，PullString 则有助 Siri 更易于让 iOS 开发人员使用。其他的收购也是关注未来的产品，比如Drive.ai，这是一家自动驾驶初创公司，该公司因使用深度学习来识别和避免行驶中的物体而闻名。

露笑科技拟剥离非主业聚焦碳化硅业务

3月19日，露笑科技公告称，拟转让露通机电100%股权。在此次出售中，露通机电100%股权评估价为2.51亿元，转让价格为2.5亿元。3月24日晚间，露笑科技对转让全资子公司露通机电100%股权的相关问询给出了正式回复。

针对出售露通机电100%股权的原因，露笑科技方面称是为了使公司专注于碳化硅的第三代半导体基材。因其为资金和技术密集型行业，本次交易既能给公司带来现金流，也能减少公司在非主营业务上的资金投入。

Carol点评：当前，第三代半导体材料碳化硅凭借耐高压、耐高温等优点，在功率半导体领域备受重视，碳化硅更是被写入“十四五”规划。创道投资咨询合伙人步日欣表示，专注于碳化硅是露笑科技转型的一个选择。

露笑科技其实早早就已经在碳化硅方面进行布局，根据其业绩预告，露笑科技在2020年加大技术改造和碳化硅半导体材料研发投入，其100亿元的碳化硅产业园项目正在进行中。

露笑科技碳化硅产业园一期投资21亿元，首次投资3.6亿元，计划建设100台的6英寸碳化硅规模化产线，厂房占地17000平方米，预计3月底前建造完成。下一步进行机电安装，预计6月底之前点亮一期产线，9月底之前进行试生产。

露笑科技方面表示，2021年公司将抓住光伏发电业务的发展机遇，在保持原有漆包线和光伏电站发电业务稳步发展的基础上，继续以碳化硅产业为战略中心，加大对于碳化硅的研发投入，加快推进公司半导体材料产能建设。

三星发布单条512GB的DDR5内存

三星于3月25日发布了业界首个基于HKMG技术的DDR5内存，单条容量达到512GB，专为宽带要求极高的计算应用打造。据三星公布的数据，512GB的容量是由8层的TSV结构实现的，在HKMG材料的辅助下，功率降低13%的同时，速度是DDR4的两倍，内存频率将高达7200Mbps。

三星称自己是唯一一家在逻辑和存储上，将HKMG技术打造入内存产品的半导体公司。Intel的工程师团队与三星紧密合作，对其性能进行了优化，同时也支持至强可扩展处理器中的新系列Sapphire Rapids。

Leland点评：虽然DDR5仍未普及，但三星已经将DDR5内存的频率提升至可怕的7200Mbps，而反观其他竞品仍在4800到5600Mbps的范围内。更高的内存频率对人工智能和机器学习等数据分析应用来说是至关重要的。三星从2018年起就在GDDR6内存中导入了HKMG工艺，此番应用在DDR5中，替换了原有的绝缘材料，明显对性能和功耗都有着更大的提高。

此外，3D TSV技术也是三星在DRAM模块上扩大容量的关键，比如此次最大容量为512GB的内存就是由8层16GB DRAM芯片堆叠而成。在该封装技术的助力下，高密度、高性能的内存模块更适合数据中心、企业级服务器等环境。

英特尔的代工服务能起死回生吗？

据报道，英特尔在当地时间3月23日宣布将投资200亿美元，在美国亚利桑那州再盖两座晶圆厂，并宣布将会扩大公司的晶圆代工服务。为此，英特尔首席执行官基辛格(Pat Gelsinger)还宣布成立了一个“晶圆代工服务”的独立事业部。他期望未来会成为美国和欧洲当地晶圆代工产能的主要供应商。

Kevin点评：虽然英特尔的“代工”历史不算短了，但其主要的商业模式还是以“垂直整合制造（IDM）”为主，而且，其代工的业绩一直都不算好。原因可能有两个，一是英特尔长期以来都是要求供应链要配合它，但当它要开始扩大经营代工事业时，就会变成它要去配合供应链客户，也就是说心态转换比较大，英特尔好像一直都没怎么转换过来；二是，英特尔还面临着产品利益冲突的问题，当英特尔在经营自家品牌芯片产品时，又同时替有竞争关系的客户代工制造产品，很容易引起客户的疑虑。

其实，现在英特尔如果重新扩大代工业务的话，同样还是会面临这两个问题的困扰。除非它能够将代工业务完全独立出来，但这样一来也会面临其他的问题。比如从AMD分离出来的格芯的发展之路就充满了坎坷。

因此，英特尔重提代工业务，重新押宝晶圆代工，前景并不一定光明。