随后在场的媒体也是一通追捧，宣称美国工业回流将给中国造成很大的影响。
然而今年2月份，《纽约时报》的一份报道却无情打脸了拜登。
他们采访了11位台积电工程师，以及部分台积电供应商，得出的结论是，台积电美国工厂内部问题重重，项目建设情况堪忧。
那么，台积电美国工厂情况究竟如何？到底是怎么从被看好走到被看衰的地步？美国政府的制造业回流计划又能否成功呢？
台积电美国建厂难度很大
2020年5月，台积电宣布：计划在美国亚利桑那州的凤凰城，投资120亿美元建立一座芯片工厂。这座工厂不仅将为当地提供超过1600个高薪职位，并且还将填补上美国本土先进制程芯片生产的空白。
在去年12月份时，台积电还举办了一场隆重的“迁机仪式”，庆祝首批机台设备到达工厂。出席仪式的不仅有台积电创始人张忠谋，还有苹果CEO库克、英伟达CEO黄仁勋等科技巨头的掌门人，以及最重量级的美国总统拜登。
当然也少不了各路媒体。
在这场仪式上，台积电又宣布，将投资总额从120亿美元增加到400亿美元，准备兴建二期工厂，生产更加先进的3nm芯片。
一切貌似看起来非常的顺畅。
当时拜登还在仪式中宣称，“美国制造业回来了，这些是地球上最先进的芯片，将为iPhone和MacBook提供动力的芯片，这些芯片可能会改变游戏规则....这对全美甚至全世界都很重要。”
不仅如此，他还骄傲地表示，这证明了美国还能在制造业上再次引领世界。
然而，令拜登没想到的是，打脸来得太快了，仅仅一年后，台积电美国的建厂计划就被爆出各种问题，至少不像表面看上去那么的风光靓丽。
首先是成本上，2月份时，台积电在财报电话会议上表示，受人力开支、许可证、合规性和通货膨胀的影响，美国的建设成本可能至少是原来的四倍。
台积电首席财务官黄仁昭更是直接对股东说，美国建厂投资可能会损害台积电今年的盈利能力。
而实际情况比台积电会议中透露的还要严重。
长春石化是一家为台积电供应化学品的公司，也跟随着台积电在亚利桑那州投资建设配套厂。
他们的CEO苏裕弘直接对媒体吐槽，美国的建厂成本足足是原来的十倍之多。
造成这么大成本差距的原因有很多，比如工会闹事，人工贵、各种法律法规非常复杂等等，这些大家都知道，属于美国的老问题了，但是除了这些还有一个更严重的问题，那就是美国产业链已经不能再支持他们重返制造强国。
首先你建芯片厂，得需要各种各样的配套厂吧？
然后芯片厂和配套厂你得有足够水泥、钢铁、设备、零部件等等生产的材料吧？这些生产材料美国都很少，而且有些甚至非常短缺，需要从其他国家进口，说不定还有很多是从中国远渡重洋过去。
因此这就产生很多额外的成本。
从这些消息上看，台积电之所以把投资增加到400亿美元，恐怕是因为原本的建厂预算严重超支，所以才不得不加大投入。
实际上，在去年12月的迁机仪式上，在拜登喜气洋洋地发言之后，台积电创始人张忠谋就曾打过预防针。
当时他说，“1995年时，台积电就曾在美国的卡玛斯建立过一座芯片工厂。起初，所有人都认为这是一个好主意，但没有想到的是，没过多久，这座工厂就成为了一个噩梦。
成本问题、人员管理问题、文化冲突问题等等难题层出不穷，工厂不断亏损，最后台积电花了几年时间，才终于关闭了工厂，摆脱了这个噩梦。”
在演讲的最后，张忠谋说，“当然，现在的情况跟27年前不太一样，台积电已经从上次的失败中吸取了教训，准备得更充分了，这一次，台积电将获得成功。”
但事实证明，张忠谋还是低估了，现如今在美国建立一座芯片制造厂的难度。
高额补贴不好拿
综合纽约时报、彭博资讯等外媒的报导，美国商务部于当地时间2月28日发布了申请总规模390亿美元的“芯片制造补贴”的具体细则要求，据悉其将附带各种超出预期的要求，显示出该政策远不止于鼓励本土半导体生产，也显示出美国拜登政府希望运用“芯片法案”追求其经济效益。
根据此前美国公布的《芯片与科学法案》显示，美国的527亿元美元的补贴计划当中，将有390亿美元作为“芯片制造补贴”，其中20亿美元明确用于专注于传统成熟制程芯片的生产，以促进经济和国家安全利益。这些芯片对汽车工业、军事和其他关键行业至关重要。剩下的370亿美元，则主要用于先进制程芯片的生产。在该激励计划中，高达60亿美元可用于直接贷款和贷款担保的成本。
如果相关厂商想要申请该“芯片制造补贴”，那么就需要满足以下要求：
1、需要附上详细财务说明和财务预测，并且必须与美国联邦政府分享特定比例的“超乎预期”获利；
2、补贴将会优先发放给承诺不会将补贴用于回购股票的业者。
美国《芯片与科学法案》已禁止企业直接运用联邦补贴资金回购股票或发放股息。
美国商务部长雷蒙多说，这些财务规定将鼓励企业只申请自己真正需要的资金，避免把美国纳税人的钱发给股东。
3、申请1.5亿美元以上补贴的厂商，还要提出员工和建筑劳工的儿童托育计划。
美国商务部发言人莱加基向《华盛顿邮报》表示，将要求寻求1.5亿美元以上补助的企业，须告知联邦政府“计划提供给旗下员工和建筑劳工的儿童托育方案”，业者要保证会为兴建或营运工厂的劳工，提供可负担且高品质的儿童照护。
美国商务部进一步解释称，申请企业能把部分补助金用于满足至些要求，包括在建厂地点或新厂附近兴建儿童照护中心、付费给孩童照护供应商以增加儿童照护福利、或是直接补贴劳工的照护成本等。商务部官员将制定基本指导方针，未来几周提供托育计划范例，但不会硬性规定。
4、根据资金申请流程，已取得其他民间资本来源的企业，将获得政府补助的“强烈偏好”，申请者也必须已取得其他州或地方政府层级的补助，才符合资格，以创造惠及地方的“外溢效应”。
雷蒙多说，企业必须向她的团队展示帐本，补助的目标也是要“纳入”民间投资，而非“排挤”。
总体来说，包括台积电、三星、环球晶圆等非美国半导体制造企业必须符合更多美方提出的要求，才能获得补贴。但是，美国提出的公开账本、分享超预期利润、以及照顾员工与建厂人员的儿童托育等费用，将使得有意申请补贴的厂商面临成本提高，获利遭稀释等压力。
对比：国产芯片企业政策、研发两不误
在科创板的推动下，国内芯片公司如雨后春笋般频频出现。截止 2022 年，经营范围包含半导体目前状态正常的企业达到了 12.4 万家。那么在众多的公司中，有哪些公司可以成长为芯片巨头?
芯片设计流程很长，所以我觉得从这几个方面入手，第一个是芯片应用，比如自动驾驶、图像通信5G，你要去发挥想象，你为什么关注它，成为巨头，无非就是想现在加入进去?所以一定要有想象力。
芯片应用，这个比较宽泛，发展也很宽泛。芯片设计类的公司也蛮多的。刚才讲的是芯片应用类的公司，设计类的公司，这种包括代工类的设计。做蓝牙的，做 Wifi 的，做技术难度越低的这种公司杀的越狠。这种公司一般要头部一点的，已经占据了先发优势，后面的企业很难打败他们，除非带来真正的技术上的革新，但是芯片技术是已经经过验证的，它不像软件那样，可能一个算法的提出就可以有很大的飞升。
制造行业也是好方向，目前光刻机基本上就是被荷兰的ASML垄断了。但国产想要发展，还需要时间，需要我们的高精尖。首先这基础的一个制造业得起来，比如你高端的机床才有可能达到光刻机要求的水平。所以光刻机这个方向肯定是会有巨头公司出来的。
EDA也是个很有前途的方向。当然具体是哪家公司成为芯片巨头，我建议大家先不要考虑国企，要跟国际上PK，可能还会要差一点。
有公司在尝试，比如华大，他想整个产业链都做下来。国产的EDA工具可以先找到一个突破点，比如我们先把 pride time st 的替换掉，有没有可能?
先实现国产化替代的第一步，这是一个很好的方向。这条路但是目前很稀缺，非常稀缺。一方面是芯片是经验的积累，需要工程师 20 年的一个积累。所以我们说一个工程师很资深，一方面是他对一些小的知识细节的很资深，第二个是他对工具用的很资深。你如果把一个 20 年或者是 10 年的工程师把换一个工具，让他从头再来，他可能他经验得打五折。所以我很看好芯片DEA公司。
芯片材料公司其实也很看好，目前的材料，基本上是被日本和韩国垄断的。前段时间说韩国要加入制裁我们。主要是从材料角度，所以材料方向也是大有可为的。接下来有一个小的方向，但是很稀缺的叫FPGA工程师。
目前我们是被 Xilinx(赛灵思)、Altera (阿尔特拉》季断，在整个国际上只有这两家公司。中国芯片的需求量占到了全球接近 1/2。所以我国FPGA公司，我觉得是很有前景的。
最后，IP公司，就是芯片的IP 公司，这块的公司已经有上市的，但可能已不具备优势了。因为芯片是重资产，要玩谁跑得快谁有钱。一个 IP 公司已经上市了，它就有更多的钱开发新的IP。
其实，未来比较有前景的第一个是光刻机制造，有可能走出芯片的巨头。第二个是这个芯片的材料，第三个是EDA公司，第四个是FPGA公司。具体到哪一家，还需要你自身去判断。对此，大家怎么看呢？
