来源：星矿数据、科创板日报

从主营业务分类来看，上述7家企业在车规级芯片方面的业务布局，涵盖通信芯片、存储芯片、功率半导体、时钟芯片等产品技术领域，以及IP授权、晶圆代工、封装等产业环节，总募资金额超过250亿元。

众所周知，车规级芯片较于消费级芯片，因工作环境更为严苛，技术开发难度更高。同时由于车规级芯片对安全性与可靠性要求极高，产业化周期长。根据行业数据，车规级芯片设计流片需18-24个月，车型导入验证测试需24-36个月。

具体来看，封装环节对提升芯片可靠性至关重要。科创板在审半导体公司槟城电子，其核心业务为防护电路设计以及防护元器件研发、生产和销售，目前正计划通过IPO募资4.85亿元，完善高性能车规级TVS防护器件等产品。据了解，槟城电子在电路过压防护领域的产品线较为齐全，产品已广泛应用于安防、通信、消费电子、汽车电子、新能源等领域。

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在车规级高可靠性芯片设计制造方面，安芯电子在今年7月已通过上市为会议审议。作为一家IDM模式的半导体厂商，该公司发展战略以芯片业务为核心，以封装测试和半导体关键材料为两翼布局，目前业务重心也正在向车规级应用靠拢。

另一方面，资料显示，国内车规级芯片的渗透深度，从其设计规范已逐步深入至IP领域，IP厂商在产品开发中引入车规级验证可见一斑。据了解，美国新思科技推出支持ISO 26262功能安全应用的汽车级接口、处理器、安全性和基础IP产品组合；国内科创板上市公司芯原股份亦推出符合ISO 26262标准的图像信号处理器IP等，加速车规级芯片上市时间。

锐成芯微作为一家半导体IP授权商，目前已完成科创板上市首轮问询，而该公司募投项目之一，即包括全新物理IP产品研发与车规级IP解决方案开发认证，开发满足ISO 26262标准及AEC-Q100规范等车规级要求的物理IP，跟上行业趋势的同时形成自身面向汽车电子的车规级IP解决方案。

值得一提的是，华虹宏力作为全球举足轻重的一家晶圆代工厂商，亦在车规级产品方面瞄准终端应用市场，进行了技术与工艺储备。今年11月，该公司宣布在科创板募资150亿元的计划，表示将依托上海华虹宏力在车规级工艺与产品积累的技术和经验，建设华虹制造（无锡）项目，进一步完善并延展嵌入式/独立式存储器、模拟与电源管理、高端功率器件、逻辑与射频等工艺平台。

从产品类型来看，受益于通讯、新能源汽车、服务器等对抖动性能要求较高领域的需求拉动，预计时钟芯片到2027年可形成30.19亿美元的市场。在车载时钟芯片市场化进展方面，奥拉股份已推出相关产品，成功通过客户A认证，并开始批量应用于新能源汽车领域。

总的来看，前述7家已获受理、尚未正式发行的车规芯片相关公司中，从所处IPO阶段来看，裕太微已提交注册，安芯电子已过会，而锐成芯微、槟城电子、得一微、华虹宏力则处于问询阶段。