近年来，晶圆代工产能紧张，各芯片产品包括功率、电源芯片、存储芯片等也缺货涨价，半导体封测也不例外，截至目前，封测头部厂商日月光、长电科技、通富微电、华天科技等都已经传出产能接近满载或是涨价的消息。 同时根据近日报道，封测厂商2020年的营业收入和净利润非常可观，日月光年净利润约9.86亿美元，长电科技预计2020年年度实现归母净利润12.30亿元，同比增长接近13倍。
另外近年来不少封测厂商募集大量资金进行产线扩产，包括长电科技、通富微电、晶方科技等等，华天科技也于近日发布定增预案表示募集51亿元用于扩产。可见半导体封测领域的市场火热程度非常高。
国内封测厂商积极扩产
目前，包括三星、美光、SK海力士在内的国际领先存储器大厂都是以IDM的模式运营，不过，长江存储和长鑫存储尚处于起步阶段，并没有完善的内部封装能力，选择将封装外包给OSAT厂商，这就给了国内OSAT厂商一个商机。
出于对存储器封装市场的看好，以通富微电、深科技（沛顿科技）、太极实业、华天科技为代表的众多国内封测厂商纷纷押下重注。
通富微电将存储器封测作为其未来发展的重点领域，并与长江存储、长鑫存储结为战略合作伙伴，已大规模生产存储产品。通富微电在年报中表示，公司处于存储器封测领域国内第一方队，业务进度领先同行，与国内存储芯片制造企业高度合作，在DRAM和NAND方面均有布局，产品覆盖PC端、移动端及服务器。随着客户产能的逐步释放，未来存储器封测需求将大幅增长。
深科技也在年报中指出，随着国产存储厂商相继达成有效产能，半导体制造环节（包括晶圆代工和封测）的景气度持续走高。2020年，深科技联合国家集成电路大基金二期、合肥经开、中电聚芯共同注册成立合肥沛顿存储科技有限公司。2021年，公司通过非公开发行募集资金净额14.62亿元，募集资金计划全部用于实施承接芯片、颗粒封装测试和相应模组业务的合肥沛顿存储项目，该项目也于2021年12月正式投产，正在持续提高公司存储芯片配套封测产能。
2021年，华天科技完成了非公开发行股票融资工作，募集资金净额50.48亿元，其中13.8亿元投向存储及射频类集成电路封测产业化项目。
长电科技也在年报中表示，在半导体存储市场领域，长电科技的封测服务覆盖DRAM，Flash等各种存储芯片产品。其中，星科金朋厂拥有20多年memory封装量产经验。16层NAND Flash堆叠，35um超薄芯片制程能力，Hybrid异型堆叠等，都处于国内行业领先的地位。
据知情人士称，目前，长江存储的配套封测业务主要由旗下子公司紫光宏茂完成，二供为安靠，长鑫存储的配套封测供应商主要是深科技旗下的沛顿科技、通富微电，二者也在积极培育国内配套供应商，并筹划自建封测生产线，但短期内还是以采用外部封测供应商的形式进行封装，预计未来几年其配套封测供应商将会迎来很好的发展。
对此，Yole也在其出具的存储封装报告中指出，中国大陆市场存储芯片的崛起、倒装芯片DRAM和3D堆叠技术的发展，将会给本土封装厂商带来重大利好。来自中国大陆本土的存储供应商对OSAT厂商的收入贡献可以从2020年的不到1亿美元增长到2026年的约11亿美元，相当于2020年至2026年的复合年增长率为55%。
可以预见的是，存储器国产化是必然趋势，中国也已经是存储器市场一股新势力，随着国产存储器产业的崛起，必将带动配套产业链市场需求的持续提升，而紫光宏茂、通富微电、深科技等提早布局的企业，也有望享受国内存储芯片封测市场的红利期。
今年以来，多个存储芯片封测项目接连迎来新的进展。
朗科科技3条存储生产线即将试产
12月6日，深圳市朗科科技股份有限公司（以下简称“朗科科技”）宣布，其在韶关高新区投资拓建的3条存储产品生产线即将试产。
朗科科技表示，目前，关键设备采购工作已基本完成，厂房施工建设及主体装修工程进入最后阶段，预计到今年12月20日，工厂建设全面完工，设备入场完毕且调试至生产可用标准，并预计将于12月底实现正式投产。
12月2日，朗科科技发布公告称，为加深产业链上游扩张与合作，拟与正源芯半导体（深圳）有限公司（以下简称“正源芯”）设立合资公司，合作建设存储芯片封装测试工厂。
公告显示，该合资公司暂定名为韶关朗正数据半导体有限公司，注册资本5000万元，经营范围涵盖集成电路、半导体元器件、半导体集成电路、电子零器件、固态硬盘及其他相关产品的研发与销售；移动存储芯片、集成电路、晶圆全系列、技术咨询、技术服务等。
南京华天存储及射频类集成电路封测产业化项目已部分竣工
据“浦口发布”11月初的信息，南京华天存储及射频类集成电路封测产业化项目已经部分竣工。
该项目总投资15亿元，涉及购置设备约1780台/套，新建1条存储及射频类集成电路封测生产线，计划2024年完工，建成后，预计可年产BGA、LGA系列集成电路13亿只。
浦口经济开发区相关工作人员介绍，该项目是浦口经开区重点保障项目，列入2022年省重大项目。目前该项目已经部分竣工，且形成了一定的产值，累计5000万元。整体竣工之后将形成14亿元产值。
康佳存储芯片封测项目展开二期投资
康佳存储芯片封测项目总投资20亿元，分两期建设。首期投资10亿元，其中设备投资5亿元。项目建成投产后封测产能达20KK/月，生产良率达99.95%以上。
深康佳此前表示，盐城半导体封测基地已于2021年顺利落成并投产，产能规划3.5KK/月，当前正在积极提升存储芯片封装生产能力。
盐都日报今年7月底报道，康佳存储芯片封测项目计划将产能提升至每月1000万颗芯片，可提供近300个就业岗位，实现年销售超20亿元，同时将展开二期月产能两千万颗芯片的投资，计划引进100多台封装测试设备，可实现年销售40亿元。
弘润存储芯片封测项目落户江苏常熟
2022年7月底，弘润存储芯片封测研发与制造总部基地项目签约落户江苏常熟经开区。
据“常熟经开区发布”介绍，弘润存储芯片封测项目总投资40亿元。一期从事逻辑芯片、存储器芯片测试业务，拟租赁厂房1万平方米，达产后年产值6.5亿元，年税收5000万元；二期建设存储器芯片封装测试基地，拟占地80-100亩，达产后年产值约45亿元，年税收约3.6亿元。
弘润相关责任人当时表示：“我们计划建立一个产学研一体基地，由存储器专用集成电路测试工厂、封装工厂和研发总部组成。投资完成后预计可新增2000个工作岗位，综合税收贡献超亿元。”
芯恒光存储芯片切割研磨及封测项目签约山东青岛
2022年10月26日，芯恒光存储芯片切割研磨及封测项目签约山东青岛胶州。
据“大众胶州网介绍”，芯恒光存储芯片切割研磨及封测项目总投资约55亿元，一期总投资2.2亿美元，规划用地面积50亩，总建筑面积约6.5万平方米。
项目规划建设一条晶圆研磨、切割生产线，研磨切割8-12寸晶圆50万片/年；建设一条存储类芯片封测生产线，生产固态硬盘及芯片，封装、测试存储芯片1亿颗/年。全部项目建成后预计可实现年产值80亿元。
宏旺微电子存储产业基地落地陆丰
2022年6月10日，宏旺微电子存储产业基地暨汕尾市诺思特半导体有限公司开业庆典在陆丰康佳产业园举行。
据了解，汕尾市诺思特半导体有限公司是深圳市宏旺微电子有限公司全资子公司，专注于高端存储芯片封装和测试服务，具备存储芯片颗粒DDR3、DDR4以及LPDDR4X、LPDDR4、LPDDR3和晶圆、固态硬盘SSD等多种类型产品的封装方案和测试能力。
目前，宏旺微电子已在陆丰推动封装工厂项目，整个项目总投资约10亿元，分三期投资，预计未来五年产值约70亿人民币、创造利税约7亿人民币。
芯恒基电子信息产业园项目开工
2022年5月16日，山东省枣庄市峄城区芯恒基电子信息产业园项目开工。
据了解，芯恒基电子信息产业园项目计划总投资1.1亿美元，列入了2022年省重大项目，主要建设固态硬盘SSD、超薄U盘、嵌入式存储卡等产品封测生产线2条和光芯片生产线2条。项目建成后，可实现年封测存储芯片2亿颗以上，预计销售收入60亿元，外贸出口30亿元，实现税收2.5亿元。
芯恒基电子信息产业园项目建成后将成为全省规模最大的存储类芯片、主控芯片研发、设计和封装、测试的新一代信息技术企业，
天极存储芯片封装项目投产
2022年3月，位于浙江平湖的浙江天极集成电路技术有限公司存储芯片封装项目正式投产。
据“平湖曹桥”信息，浙江天极集成电路技术有限公司年产闪存UFS3.1产品1000万只，BGA 6000万只，半导体封装测试项目总投资1.2亿元。该项目自2021年2月8日首次接触到正式投产，仅用了86天时间。
该项目的投产，打通了存储芯片在研发设计、封装测试及产品应用全产业链的关键环节，意味着在曹桥“智汇谷”建立起了存储芯片的产业链，是平湖市第一个投产的半导体封装测试项目。
芯宇半导体项目投产
据“盐城经开区发布”11月22日披露的信息，芯宇半导体项目于11月底全面竣工投产。
芯宇半导体项目总投资1亿美元，由移动存储芯片封装测试提供商香港艾发科技有限公司投资建设，主要从事存储类芯片的设计、封装测试及销售，其中测试业务占70%，封装业务占30%。
项目投产后，可实现年产4320万颗芯片，年销售不低于17亿元。
惠州佰维基地二期、三期建设中
据今日惠州网今年初报道，由佰维存储子公司惠州佰维负责建设的先进封测及存储器制造基地二期、三期也正在建设中。
据上市招股说明书披露，惠州佰维先进封测及存储器制造基地总投资8.82亿元。其中董事会前已投入金额为4.7亿元，尚待投入金额为4.12亿元，本次拟使用募集资金3亿元进行投资。
整个惠州佰维基地规划产能70KK/月，其中占地3.8万平方米的一期项目已于2021年10月投产，主要为佰维存储 NAND Flash芯片、DRAM芯片大规模量产提供支持。存储芯片产能实现18KK/月，SSD存储器和内存模组产能达到90万片/月。
