今年年初，全球芯片短缺的情况变得如此严峻，以至于大型工业集团将紧缺的芯片从洗衣机中剥离出来，将它们插入工业模块中。

多位分析师表示，在一系列事件中，现在有迹象表明最严重的半导体干旱正在消退。但由于全球经济状况恶化，芯片制造商非但没有解决问题，反而面临需求下滑。经济担忧和全球通货膨胀正在影响消费者支出，导致 PC 中使用的处理器和存储芯片库存堆积。中国的封锁和俄罗斯入侵乌克兰的后果也在削弱全球经济。

因此，短缺正在全面缓解，大流行期间创纪录的芯片需求造成的供应限制不那么普遍，这让那些经受了长时间交货期和价格上涨的买家松了一口气。

市场观察人士表示，虽然对芯片的需求正在下降，但这还不足以转化为更广泛的芯片短缺的结束。到 2023 年，大部分电子行业的供应困境将持续，这主要是由于缺乏不太先进的模拟、电源和逻辑芯片，这些芯片正在挤压工业、汽车和其他行业。

根据 Susquehanna 的一份报告，上个月芯片的平均交货时间减少了 6 天，这是自 2016 年以来的最大降幅，进一步证明在库存重新平衡和市场调整的情况下，对电子设备的需求正在下降。10 月份的平均交货时间为 25.5 周，而 5 月份的峰值为 27.1 周。

尽管芯片热潮的结束让人松了一口气，但交货时间与大流行前的水平相比仍有很长的路要走。根据 Susquehanna 的说法，一旦平均交货时间降至 10 到 14 周之间，芯片短缺就会正式结束。

尽管大公司一直在建设更多的产能以应对芯片荒，但许多公司仍在努力解决在大流行期间累积的总计数百亿美元的订单积压。

Microchip Technology首席财务官James Eric Bjornholt本月在与分析师的季度电话会议上表示：“目前我们积压的订单比我们知道的要多。” “而且，因此工厂比以往任何时候都更加努力地运转，我们拥有的每一台设备都在尽可能多地生产产品。”

高管们表示，公司可能还需要几个季度才能解决影响其专用芯片供应的“重大”限制。

芯片过剩？

在近年来竞相提高产能之后，芯片制造商现在不得不适应新的现实。

从英特尔和美光到NVIDIA和高通等芯片巨头都感受到了芯片需求暴跌的压力，这影响了智能手机、个人电脑和其他消费品的大部分市场。高管们表示，需求的突然波动是由于他们的许多客户积累了大量的 CPU、GPU 和内存芯片库存，这是需求与供应不同步的最新迹象。

随着需求放缓，库存清理速度也变慢了。结果，在大流行期间一直竭力补货的电子公司突然发现自己在下新订单之前必须使用大量组件。

AMD首席执行官 Lisa Su 在最近与分析师的财报电话会议上表示，它已准备好迎接 2023 年的潜在反弹。但一切都取决于其客户能否处理过剩的库存。其他芯片生产商也在调整，削减支出，甚至减少工厂产量以控制成本。

众所周知，半导体行业具有周期性。但是，在大流行初期开始的激增与该行业几十年来所见的任何情况都不一样，芯片制造商和铸造厂都面临着创纪录的需求。

芯片繁荣伴随着劳动力可用性和成本问题，此外还有供应链障碍以及物流和原材料成本上升，这些问题已经放松但仍然困扰着芯片制造业务。尽管制造、封装、测试和向客户交付普通芯片已经需要大约三个月的时间，但一些公司仍在警告买家，他们应该提前六个月到一年（或更长时间）下订单。

高通公司首席财务官 Akash Palkhiwala 在去年 11 月与分析师的电话会议上表示：“发生的事情是宏观经济环境恶化，我们从供应短缺时期转向需求下降时期。” “这是短时间内前所未有的变化。”

晶圆厂们大肆扩产

据SEMI的数据，2020年至2024年，全球规划新建晶圆厂86座。

一旦这些晶圆厂全部建成投产，全球晶圆产能要提升20-30%左右。

而到2022年3季度，已经建成/开建的晶圆厂大约是40座左右，与计划相比，占了一半左右。还有剩下的46座，是在2023年-2024年建成或开建。

台积电在美国的5nm晶圆厂，马上就要开始生产了，台积电为此还迁了上千工程师赴美。此外，台积电还在美国建设3nm晶圆厂。

同时英特尔的晶圆厂也在建设中，近日英特尔重申了其在美国和欧洲进行数十亿美元产能扩张计划的承诺；还有中芯、格芯的晶圆新厂也在建设中。

但到了2022年3季度开始，产能利用率开始下滑，机构预计到2023年，产能利用率会低于85%，并且不仅是成熟产能过剩，先进产能一样会过剩。

至于其它晶圆厂，也是同样如此，大家面临着产能过剩的大风险，晶圆价格已经下调了，成熟晶圆、先进晶圆价格都撑不住了，像台积电等已经计划接下来减少资本支出。

一边是产能过剩，一边又扩产，晶圆厂们究竟打的是什么算盘？

首先，晶圆厂的建设是有周期的，从开始建设开始，一般要2-3年才能投入生产，而半导体是有周期的，现在还在下行，但半导体和周期一般是3-5年。所以当这些晶圆厂建好，说不定就是上行期了，正好赶上。

其次，越是下行，越有大机会。三星当年就是在屏幕、内存的下行期间，大规模扩产，打价格战，然后熬死了对手，自己胜利成为了一哥的。

所以晶圆厂们也是在拼这么一个机会，趁着下行时大规模扩产，想办法去熬死对手，这样当上行期到来时，自己就能够大赚特赚。

此外，目前美国在切断全球半导体供应链，“自主可控”成为了关键词，大家都想把晶圆产能掌握在自己手中，所以重复建设在所难免的。

最后就只能看，谁最能建，谁最能熬，直到所有对手都撑不住了，自己就是胜利者了。

虽然芯片短缺的终结似乎已近在眼前，但可能一切都不会像我们预期的那样奏效。

电子供应链存在于一个复杂多变的环境中，芯片在到达客户手中之前平均要经过数万英里。这使得半导体行业因气候变化（长期干旱、强风暴或洪水）和其他不可预见事件（地震或晶圆厂火灾）而面临相对较高的中断风险，这些事件可能会继续在其供应芯片的能力中造成零星的故障。

虽然行业分析师表示，芯片短缺的终结终于在望，但地缘政治因素可能会给事情带来麻烦。美国最近对中国实施了一系列新制裁，试图切断其获得可用于制造高端处理器的芯片设计软件和制造工具的途径，这也带来影响。

“除了常规的供应链压力之外，整个美中冲突是电子行业的一个主要问题，”ECIA 的福特说。“我们将开始感受到越来越多的限制。”