近日，有机构统计了台积电不同工艺下，12寸晶圆的价格。

如下图所示，90nm时约2000美元，28nm时变成了3000美元，到了7nm时变成了1万美元，而到了5nm时，变成了1．6万美元，而进入3nm时，变成了2万美元。

从这个表中可以很明显的看出，工艺越先进，价格越贵，并且从10nm后，价格已经是直接飙升了，似乎也是切合摩尔定律了。

从10nm到7nm，价格贵了67％；从7nm到5nm，价格贵了60％；从5nm到3nm，价格贵了25％；而从7nm到3nm，价格是直接翻了倍。

当然，这样说晶圆价格，可能大家还不是太理解，我们直接理解成一块芯片的加工价格，可能更容易懂一点。

我们拿苹果A系列芯片来举例，7nm工艺的芯片是A13，A13的面积大小约为98．48平方毫米。A14是5nm的芯片，A14的面积大小约为88平方毫米。A17会是3nm，A17的面积猜测在70平方毫米左右。

一块12寸晶圆的面积是70659平方毫米，如果率良100％，同时边角料不浪费，能生产A13、A14、A17的块数是717、802、1009块。

但一定会有边角料浪费的，同时良率不可能达到100％，工艺越先进，良率越低，像三星的4nm、3nm据说只有20－30％的良率呢。

台积电我们按80％的良率来算，再考虑边角料的切除会浪费掉，预测用不同的工艺在，12寸晶圆能够生产A13、A14、A17颗数分别为500、600、700块左右。

这要算下来，代工费分别是20美元、27美元、29美元，看起来是不是很低？但如果加上芯片设计、流片、封装、营销等成本，3nm的芯片最终成本，至少会高于1000元。

这么高的成本，一般的企业真的用不起，或许只有苹果、高通、AMD、Nvidia、联发科们的那些高档芯片，才能够用到3nm工艺。

至于是不是智商税，这个就见仁见智了，因为市场的存在是由需求决定的，觉得贵可以不用，只要有人用就是合理的。

而3nm投入太高了，从研发到建厂，最终没有几百亿美元，是折腾不出来的，所以价格贵是正常的，这也是为何联电、格芯们不愿意进入10nm的原因，成本太高，价格也贵，市场需求不那么大，产能高了，供过于求，会没客户的，那就亏大了。