9月19日，商会在安徽进行考察，分别走访安徽格恩半导体有限公司（简称“格恩半导体”）、合肥同晶电子有限公司（简称“同晶电子”）。

上午，商会常务副会长（驻会）兼秘书长徐慧英在商会FPGA行业专委会主任、副会长马立潮，商会德龙（龙华）分会秘书长蔡德金陪同下，与格恩半导体董事长阚宏柱交流，了解格恩半导体有关产业背景、产品应用、技术研发、项目建设、人才梯队和发展规划等情况。

格恩半导体专注于高端化合物半导体芯片国产化，尤其是本项目研发生产的大功率激光芯片将突破国际封锁实现国产自给，解决国内应用端芯片依赖进口的“卡脖子”问题。格恩半导体总经理李水清、销售总监林强参加会谈。会前，在阚董事长的陪同下参观了展厅。

下午，商会秘书处组织赴合肥参加“世界制造业大会”部分参展商代表走访会员企业同晶电子，金健董事长欢迎商会家人们莅临，表示希望依托于商会上下游上下游产业链、供应链，积极创造价值链合作，提升和谐共生、互利共赢的生态体系。另外，还向大家介绍了公司发展历程、主营业务、生产经营、市场趋势及产业配套等内容。

朱宏凯副秘书长分享了商会概况、组织架构、创新模式、服务板块等服务内容。期间，参观了展厅和生产车间。合肥有关领导介绍了相关政策情况。

企业简介：

安徽格恩半导体有限公司

格恩半导体成立于2021年8月，位于六安市金安经济开发区，总投资20亿元。由国内外化合物半导体领军人才联合创立，汇聚了一批具有深厚产业化经验的专家团队。公司专注于“氮化镓激光芯片、高效率紫外芯片、车用大功率芯片、高性能mini/micro-LED显示芯片”的产业化核心技术，深耕于高端化合物半导体芯片产品的研发、生产和销售。公司产品在激光投影与显示、激光焊接与激光切割等加工、汽车显示与照明、杀菌消毒、健康医疗、3D打印、工业固化、mini/micro-LED显示等领域有着广泛的应用。

合肥同晶电子有限公司

成立于2020年，位于安徽省合肥市高新区长宁大道和长安路交口集成电路产业园，是一家专业从事晶体谐振器研发、生产、销售和服务于一体的生产制造服务型企业。公司拥有25年以上从业经验的专业技术团队、有着10年以上的日本晶体企业从业经验的管理团队，本着“品质优先，服务至上”的理念，公司在晶振领域不断开发新技术产品以满足不同客户的需求。

产品通过ISO9001企业质量管理体系认证、Rohs及环保等认证，服务范围触及国内外，在晶振领域占据重要地位，在行业内外赢得了广大用户的认可。

（资料来源于企业）