老美关于芯片补贴的新动作，让台积电、三星陷入两难境地！

经过长时间的“拉锯战”，老美不得不承认台积电技术的先进性，在没有可替代技术诞生之前，其根本就不敢太过分，毕竟目前美企在先进工艺产能上，还是要高度依赖于台积电。

邀请赴美建厂，真实的目的就是为了套取技术，但显然整个计划进展的并不是很顺利，之前要求其提供200名技术人员，帮助英特尔完善相关工艺产能的计划，直接被台积电给拒绝了。

而在近期又传来了新消息，美日企业已经开始联通，准备着手开始研发2nm的工艺，然而台积电得知了这样一个消息之后，并没有做出任何的回应，正如此前张忠谋所说的：“先进工艺不可能通过金钱就能弥补回来！”

通过分析的话也的确是那么回事，目前美日最先进的产能仅为10nm，可以说连尖端工艺的“尾巴”都未能摸到，一下子这么积极地去研发2nm工艺，先不说能不能成功，但背后肯定是有一定目的。

在相关限制启动之后，全球半导体供应链强行被切断，这也让更多的芯片厂商萌生了自研的念头，特别对于日企而言，曾经也是行业内的佼佼者，但受到老美的限制导致一蹶不振，如今机会来了自然是要抓住。

邀请赴美建厂的目的

台积电、三星等等厂商，之所以会那么干脆的答应赴美建厂，除了想要把握美企客户之外，更重要的一个原因，来源于老美给予的大额补贴，那关于这个芯片补贴却一直都在变卦。

原先所传的是520亿美元，到随后这个数字又变成了760亿美元，现阶段又传出了新消息，有可能真正用于芯片制造方面的补贴，或许只剩下了390亿美元，但无论这个数值是多少，迟迟未到账的因素，已经让赴美建厂的厂商产生了抗拒心理。

期间也出现了多次的变卦，英特尔等等芯片厂商，表态这些补贴应该要用于本土企业的发展，但老美并没有对这样的要求进行答复，毕竟台积电建厂的成本急速增长，如果得不到补贴，肯定是要亏本的。

目前老美新决定已经出炉了，自从芯片规则修改以来，很多企业都不能自由出货，作为制造芯片的核心设备光刻机，想要出口就必须要获得相应的授权，而且目前老美还有计划，将光刻机的限制范围从原本的EUV范畴升级到DUV范围。

一旦这项计划实施成功了，后续国内市场连获取DUV光刻机都难了，然而这还不是最为离谱的，老美针对中国芯片市场的脚步从来都没有停下，邀请台积电、三星建厂，最终的目的是重塑本土产业链。

芯片补贴的新消息传来

老美自然是知道自己在技术上的劣势，因此想要通过国际企业的技术优势来弥补，而唯一能够吸引他们来建厂的，除了美企客户的订单之外，就是大额的补贴了。

毕竟按照以往赴美建厂的经验，在成本上是居高不下的，而且在后续的人工、运输等等成本上也很高，能否实现盈利还是一个未知数，因此只有提前获得了大额补贴，才有盈利的可能性。

根据最新的消息声称，目前这笔520亿美元的补贴已经定好了，只需要相关负责人签字，就可以下放补贴款，但关于这笔钱怎么分、谁有资格分，老美又有了新的操作方式。

只要接受了这部分的芯片补贴，就不允许在特定国家和地区扩大或者新建先进的工厂，而这个针对性已经很明显了，显然指代的就是中国市场。

中国市场的潜力是有目共睹的，任何一家企业都想去把握，外加上人工成本相对较低，即便是美企也愿意大面积建厂，台积电和三星在国内建设的工厂也不再少数，很早之前就有了扩产计划，但受限于相关限制的影响，始终无法有效地推进实施。

其中老美所提到的“先进工艺”，也并没有进行详细的说明，向来成熟工艺指代的是28纳米芯片，因此很有可能14纳米也会被归到先进工艺上，届时他们可操作的空间就更大了。

想要拿补贴来弥补赴美建厂的亏空，就必须要放弃对于未来十年中国市场的布局，显然已经让台积电、三星陷入了两难的境地，无论怎么选择，都避免不了一大笔损失。

而老美之所以敢这样做，底气就来源于美企的订单，就目前的价值而言是远超中国市场的，但显然这种做法已经破坏了规则，在连锁反应之下，谁都不能独善其身，对此你们是怎么看呢？