在日前举办的该公司技术日活动上，汽车电子巨头博世宣布将在2026年前再投入30亿欧元用于其半导体业务扩张。

据介绍，这一预算中将有1.7亿欧元用于该公司在罗伊特林根和德累斯顿设立开发中心，另有2.5亿欧元用于晶圆制造设施改造升级，将洁净室面积增加约3600平米。

除了产能扩充，博世还将进一步加大新产品新工艺开发力度，在已实现量产的碳化硅器件外，博世正在研究车用耐高压氮化镓功率器件，以向客户提供更具性价比的产品选项。

此外，博世方面还透露计划在片上系统 (SoC)和MEMS领域扩展产品布局，例如为实现自动驾驶功能提供集成雷达射频的微传感器，以及可用于AR眼镜的MEMS微投影模块。

博世方面还透露，该公司已申请欧盟公共资金资助，将参与欧洲共同利益重大项目（IPCEI）中微电子和通讯技术主题发展。

目前，博世在罗伊特林根和德累斯顿分别拥有8英寸和12英寸晶圆制造设施，并正在马来西亚槟城建设半导体测试中心，预计将于2023年投入使用。