中国台湾IC载板厂商欣兴董事长曾子章在股东会上表示，远程商机虽趋缓，但载板应用范围广，网络通信、HPC等部分还是火热，2025年前产能几乎100%被预订。

据台媒《中央社》报道，曾子章指出，ABF缺口比原来小一些，ABF成熟制程的中、低端产品，2024年底比较有挑战，高端的预估到2026年还是不会太坏，高端能进入的厂商不多，难度也是持续提升。

此前消息人士称，数据中心应用对ABF基板的强劲需求将在2022年及以后增加包括欣兴、南亚电路板和景硕在内的中国台湾供应商的收入和利润。数据中心处理器供应商英特尔、AMD和英伟达今年继续向这三家ABF基板供应商提供强劲的订单，这些基板在处理商用笔记本电脑CPU和网络芯片方面也保持强劲需求。