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关键词: 士兰微 半导体 封装
6月13日,士兰微举行第七届董事会第三十五次会议,会议审议并通过了三项决议。其中,包括同意《关于成都士兰投资建设项目的议案》。
士兰微发布董事会决议公告,为进一步提升在特殊封装工艺产品领域的综合竞争优势,满足日益增长的市场需求,士兰微拟通过控股子公司成都士兰半导体制造有限公司投资建设“年产720万块汽车级功率模块封装项目”。据公告,项目总投资30亿元,资金来自企业自筹,建设周期3年。
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