展会信息
展会日期 | 2025-04-22 |
展出城市 | 上海 |
展出地址 | 上海世博展览馆 |
展馆名称 | 上海世博展览馆 |
主办单位 | 中国国际贸易促进委员会电子信息行业分会 |
承办单位 | 励展博览集团 |
费用 | 无 |
发布日期 | 2024-11-01 |
浏览次数 | 131 |
展会说明
NEPCON China 电子展 2025 秉持专业的创新理念,打造表面贴装技术的全景视界!
展会将网罗电子制造行业全品类国际一线品牌展商,展品范围覆盖:印刷、点胶、贴装、固化、回流焊、清洗、检测、返修等设备;此外,NEPCON China 电子展将从电子元器件+半导体封测+电路板组装+智能工厂管理,从上中下游打造电子生产各环节全流程管理展示平台。
全新升级亮相的IC Packaging Summit半导体封测峰会,将从全球视角升级话题,同时打峰会+导览+专属配对一体化活动!
展会主办方信息
主办单位
中国国际贸易促进委员会电子信息行业分会联系方式
联系负责人:李德新
地址:深圳市龙华区民塘路328号数字创新中心A座37楼
手机:13926536471
电话:0755-83759127