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与三大千亿赛道攀上关系,碳化硅产业化进程加速
2023年度全球硅晶圆出货量及营收情况分析:出货量同比下降14.3%
如何利用碳化硅打造下一代固态断路器
美日欧组建“硅基帝国”,围堵中国芯片产业
晶体管封装数量提高十倍,晶圆代工巨头大秀硅光封装“肌肉”
碳化硅应用市场扩大,国内企业布局加快脚步
半导体用多晶硅材料产业遇技术壁垒,永祥股份实现新跨越
英特尔与日本NTT达成合作,共同开发硅光子技术获450亿日元补助
英飞凌与Wolfspeed达成战略合作,扩大并延长多年期碳化硅晶圆供应协议
碳化硅巨头动作不断,刺激本土企业加速追赶
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