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AI应用致复杂SoC需求暴涨,2.5D/Chiplet等先进封装技术的机遇和挑战
2.5D/3D封装技术升级,拉高AI芯片性能天花板
助力先进封装技术,日本电气硝子推出玻璃陶瓷基板材料
英特尔携14家日企租用夏普面板厂,或为研发玻璃基板封装技术
台积电CoWoS产能不够,这种封装技术热潮或提前被引爆
英特尔引以为豪的玻璃封装技术,其实是为我们做了嫁衣?
台积电加快先进封装技术扩产步伐,CoWoS等产能目标上调
台积电加速推进CoWos封装技术,一季度产能将突破17000片晶圆/月
先进封装技术势头强劲,业界预估年增长率将超过10%
功率半导体市场显著增长,封装技术和材料正在发生显著变化
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