导热硅胶片

产品简介

导热硅胶片是专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产，能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递，同时还起到绝缘、减震、密封等作用，能够满足设备小型化及超薄化的设计要求，是极具工艺性和使用性，且厚度适用范围广，一种极佳的导热填充材料。

产品特点

● 导热系数1.0-13 W/(m·K)可选

● 厚度0.15-15.0mm可调

● 材料绝缘，耐压强度>8KV/mm

● 有机硅结构稳定，对环境适应性好

● 柔软耐折，更好的填充界面空隙

● 压缩性好，缓冲减震，低应力

● 环保无毒，符合RoHS标准

典型应用

电源电器、汽车电子、应对电子设备、新能源等领域的热管理界面材料。