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总额超70亿元，上半年人形机器人领域投资去向

2024年上半年，人形机器人赛道融资热度持续高涨，根据《中国电子报》记者不完全统计，2024年上半年全球人形机器人领域融资事件超过22起，融资金额超过70亿元。美国人形机器人初创公司Figure AI凭借6.75亿美元（折合人民币约49亿元）的巨额融资领跑全球，宇树科技则凭借近10亿元人民币融资登顶中国国内人形机器人融资榜榜首。分领域来看，整机企业最受资本青睐，融资事件达到15起，占融资总数的68%；占人形机器人整机成本较大且技术门槛较高的灵巧手、伺服电机、减速器、传感器等关键零部件企业也较受资本关注。

中国电子报、电子信息产业网 2024-07-02 2135 关键词：人形机器人投资电子
7年建设、460亿投资，深中通道有哪些“黑科技”？

7年研究、7年建设，投资460亿，24公里、30分钟内车程，横跨伶仃洋的深中通道，是世界首例集“桥-岛-隧-水下互通”四位一体跨海集群工程方案，已形成了“钢壳-混凝土沉管隧道设计方法”等10项国际领先技术，并创造了10项世界之最。包括：世界最大跨径全离岸海中钢箱梁悬索桥、世界最长的双向八车道海底沉管隧道、141天海上快速成岛等。

国际电子商情综合报道 2024-07-02 2070 关键词：深中通道
得翼通信：“用数字造射频”，用RPU重新定义射频

“传统射频器件性能的‘天花板’是由射频材料和晶圆厂决定的，得翼通信RPU (Radio Processing Unit) 射频增强处理器发布之后，射频器件的性能变成由数字补偿器件来决定，数字补偿器件捅破了射频材料的‘天花板’。”得翼通信创始人、CEO王子明博士在讲述得翼通信创业背景和产品定位时说。

电子发烧友 2024-07-02 2433 关键词： RPU 射频
“鲶鱼”苹果入场，AI手机加速向端侧AI进化

2024年被视为“移动AI时代”元年，前不久苹果高举着“苹果智能”(Apple Intelligence)下场AI，回应业内对其AI战略的翘首期盼。苹果素有终端市场“风向标”之称，此次高调入场，似乎让AI手机的爆发更添了几分确定性。

中国电子报,电子信息产业网 2024-07-01 1888 关键词： AI 苹果手机
HBM双雄产能售罄至2025，加码HBM4只因金主不差钱

HBM3缺货”遇上“HBM4技术竞赛”HBM芯片在通用内存市场的占比从去年的8%增长到15%，主要受到人工智能（AI）、高性能计算（HPC）和数据中心需求的驱动【HBM内存与AI处理器为何能相得益彰？】。HBM通过3D堆叠技术提供了高带宽和低功耗的优势，成为许多高性能应用的首选。

国际电子商情 2024-07-01 1787 关键词： HBM4 产能售罄
新华网：能源安全新战略助力高质量发展

十年来，广东电网以实际行动践行高质量发展，积极投身新型电力系统和新型能源体系建设，深入推进能源消费、清洁供应、技术变革、体制创新和国际合作，更好支撑和服务广东在中国式现代化实践中持续走在全国前列。

新华网 2024-07-01 1774 关键词：能源安全低碳新能源
“深圳中小企业融资虚拟园区”正式上线！

6月28日下午，市工业和信息化局、市中小企业服务局举办“深圳中小企业融资虚拟园区”上线仪式，标志着全市首个融资虚拟园区在“深i企”正式上线。市人大常委会经济工委、市委金融办、中国人民银行深圳市分行、国家金融监督管理总局深圳监管局等部门和多家金融机构、企业代表共同出席上线仪式。

深圳市中小企业服务局 2024-07-01 1848 关键词：虚拟园区中小企业融资
新背板技术能否引领MicroLED未来？

围绕着新一代MicroLED显示技术的产业进展正在进入“新阶段”。不过这次的主角不是“Micro级别的晶圆技术”，也不是困扰行业的“巨量转移等核心工艺”，而是驱动背板。

中国电子报,电子信息产业网 2024-07-01 1702 关键词：新背板技术 MicroLED
VSMC将向台积电支付1.5亿美元，获7项技术授权

VSMC的主要业务是半导体晶圆制造，将采用130nm至40nm的技术，生产包括混合信号、电源管理和模拟产品，支持汽车、工业、消费类电子及移动设备等终端市场的需求。VSMC预计在获得监管机关批准后，于2024年下半年开始建设，并预计在2027年开始量产。

电子工程专辑 2024-06-27 1871 关键词： VSMC 台积电技术授权
AI暖风将继续吹拂存储行业

当前，在服务器市场需求的支持下，存储原厂正积极转产至服务器eSSD、DDR5及HBM等高价产品。然而，除了AI概念相关存储产品之外，其他类别的存储芯片，特别是消费类市场需求仍然较弱，使得存储市场整体缺乏量能支撑。

电子工程专辑 2024-06-27 1600 关键词： AI 存储