行业资讯

UALink 联盟正式成立：推动 AI 加速器互联的新标准

在科技迅速发展的今天，人工智能（AI）领域的需求日益增长，尤其是在大型 AI 模型的训练和推理过程中，对高效的硬件互联标准的需求愈发迫切。为此，由 AMD、亚马逊 AWS、Astera Labs、思科、谷歌、慧与（HPE）、英特尔、Meta 和微软等九家企业共同发起的 Ultra Accelerator Link Consortium（UALink 联盟）于美国当地时间昨日正式成立，并向新成员发出邀请。

2024-10-30 3211 关键词：人工智能 UALink 硬件互联规范发布行业标准
雷军发布小米汽车新进展：2025年研发投入300亿，SU7 Ultra量产车震撼登场

在近期的小米发布会上，雷军向公众展示了小米在汽车领域的最新进展，标志着小米在智能电动汽车市场的雄心壮志。雷军透露，小米计划在2025年将研发投入提升至300亿元，显示出公司对未来科技创新的坚定承诺。

2024-10-30 2918 关键词：小米 SU7 Ultra 电动汽车研发投入
瑞萨携多款先进解决方案再次亮相第七届中国国际进口博览会

2024 年 10 月 28 日，中国上海讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布，将携多款面向智能工业、物联网、汽车电子以及软件开发平台的先进解决方案，再次亮相第七届中国国际进口博览会（以下简称：进博会）。第七届进博会将于11月5日至10日在国家会展中心（上海）举行，瑞萨电子展位号：4.1号馆，A0-02展位。自2022年开始瑞萨已经连续三年积极投身进博会，始终本着“To Make Our Lives Easier（让生活更轻松）”的企业愿景，望为共筑中国智能化可持续发展社会添砖加瓦。本次进博会瑞萨将同样带来多款首次在中国市场展示的核心产品及解决方案，让我们先睹为快（部分）：

华强电子网 2024-10-29 1619 关键词：瑞萨电子进博会半导体解决方案智能工业物联网
新图景里的数智脉动｜大国重器

编者按：从农田的耕耘到工厂的忙碌，从日常生活的衣食住行到休闲娱乐的消费选择，从“万物互联”到“万物智联”，“数字”元素正逐渐渗透进我们生活的每一处细节，勾勒出一幅智慧生活新图景。

央视网 2024-10-29 1518 关键词：数字生活大国重器智慧生活产业发展民族振兴
英特尔宣布扩容成都封装测试基地

2024年10月28日，英特尔宣布扩容英特尔成都封装测试基地。在现有的客户端产品封装测试的基础上，增加为服务器芯片提供封装测试服务，并设立一个客户解决方案中心，以提高本土供应链的效率，加大对中国客户支持的力度，提升响应速度。相关规划和建设工作已经启动。

中国电子报、电子信息产业网 2024-10-28 1733 关键词：英特尔成都封装测试客户解决方案数字化转型
全球光刻机市场竞争加剧，ASML财报引发关注...

全球光刻机行业领导者ASML近期发布了其三季度财报和四季度财报指引，并下调了2025财年的业绩预期。由于国际形势和半导体产业需求的抑制，ASML在美国上市的股票遭受了26年来的最大跌幅，当日股价下跌16%。

中国电子报、电子信息产业网 2024-10-28 1910 关键词： ASML 光刻机股价半导体佳能
新动能韧性显现！前三季度我国高技术制造业利润同比增长6.3%

10月27日，国家统计局公布1—9月份全国规模以上工业企业利润数据。数据显示，前三季度，规模以上工业企业利润同比下降3.5%，但利润总额超过5万亿元；以高技术制造业为代表的新动能行业利润较快增长，实现同比增长6.3%，高于规上工业平均水平9.8个百分点，拉动规上工业利润增长1.1个百分点，为规上工业利润提供重要支撑。

中国电子报、电子信息产业网 2024-10-28 1816 关键词：工业企业利润高技术制造业新动能消费品制造业
x86的反击

英语中有个词叫做keep someone at arm's length（保持一臂之距，意为“敬而远之”），形容英特尔和AMD多年以来的关系最确切不过。不过，正如大家所看到的，这两家芯片巨头近期正在缩短彼此间的距离，促成此的正是——Arm的力量。

中国电子报、电子信息产业网 2024-10-28 1631 关键词：芯片 Arm x86 生态系统能耗
增长6.0%！2023年中国创新指数稳步增长

日前，国家统计局社科文司《中国创新指数研究》课题组发布的2023年中国创新指数测算结果显示，2023年中国创新指数达到165.3（以2015年为100），比上年增长6.0%，保持稳步增长态势。分领域看，创新环境指数、创新投入指数、创新产出指数和创新成效指数依次为177.1、155.0、199.7和129.4，分别较上年增长10.4%、5.5%、6.5%和0.4%。

科技日报 2024-10-28 1263 关键词：创新指数 R&D投入专利授权创新环境劳动生产率
水凝胶半导体材料问世可作为理想生物电子界面

这一研究目前主要将解决生化传感器和心脏起搏器等植入式医疗设备所面临的挑战，但其还有许多潜在的非侵入性应用，譬如更精确地读取皮肤数据、改善伤口护理等。该材料具有极其柔软的机械性能与高含水量，这些都与活体组织相似。同时，它还具有多孔性，这意味着还可以运输各种营养和化学物质。而当所有这些特性相结合，新型水凝胶就会成为组织工程和药物递送中最有用的材料之一。

科技日报 2024-10-28 1030 关键词：水凝胶半导体生物电子学植入式医疗组织工程