人工智能需求的急剧增长、处理器架构间的激烈竞争，以及各国为重塑复杂国际供应链而付出的协同努力。

Arm架构芯片凭借功耗效率优势及广泛授权模式，在移动和嵌入式领域占据主导地位，其年出货量达数百亿，广泛应用于消费电子产品。

x86架构由英特尔和AMD主导，长期以来是个人电脑和服务器的主流选择，占据约55%的处理器市场份额。

然而，x86处理器的市场份额正逐渐被Arm架构CPU蚕食。苹果Mac电脑及部分笔记本电脑已采用Arm架构CPU，大型数据中心的云计算和人工智能服务器也在更多地使用定制芯片。

与此同时，RISC-V架构正快速崛起。尽管其起步基数较小，但2022年出货量已超100亿单位，多为内核或简单控制器。

据The SHD Group预测，2030年RISC-V系统级芯片（SoC）的出货量有望达162亿颗/年。其开放标准提供了灵活性、定制化和无需支付版税的优势，驱动了这一增长。

尽管RISC-V的全球处理器市场份额仍小于x86和Arm，但一项针对2024年277亿美元计算机微芯片市场的分析显示，RISC-V的份额达13.2%。这种差异凸显市场定义的影响，表明RISC-V在特定细分市场（如低成本微控制器和专用嵌入式处理器）中获得巨大发展动力。

台积电的霸主地位面临回流趋势的挑战

芯片制造主要由代工厂负责，台积电占据主导地位。其2024年第四季度占据了全球晶圆代工市场约67%的收入，凸显其在半导体供应链的关键作用。三星电子晶圆代工以约11%的市场份额排第二，GlobalFoundries、联电和中芯国际各占约5%。近期，台积电报告称2025年第一季度收入增长42%，达250亿美元。

台积电在先进逻辑制造领域的主导地位引发地缘政治关注，其制造能力覆盖成熟技术到尖端的3纳米工艺节点。如今，该公司即将向2纳米（环绕式栅极场效晶体管，即GAA FET）技术过渡，并在先进封装解决方案（如CoWoS）方面处于领先地位，这对于将高性能计算和人工智能芯片与高带宽存储器集成至关重要。为应对产能过度集中于中国台湾的风险，台积电在美国、日本进行了大量投资，未来还计划扩展至欧洲，以此实现地理布局的战略多元化。

英特尔作为传统集成设备制造商（IDM），通过扩大英特尔代工服务（IFS）转型，以与台积电和三星竞争。IFS承诺支持x86、Arm和RISC-V三种主流指令集架构的芯片设计，还启动了10亿美元的IFS创新基金，其中大部分用于促进RISC-V生态系统的发展。这表明英特尔认可RISC-V在半导体领域日益重要的地位。

AI与汽车领域推动晶圆代工创新

不同市场领域的需求很大程度上决定了代工企业的优先发展方向。

在高性能计算（HPC）与人工智能（AI）领域，对算力的无尽可能需求推动了市场对台积电、三星以及英特尔代工服务（IFS）所供应的最先进工艺节点及复杂封装技术的需求。例如，英伟达的Blackwell GPU采用了台积电先进的CoWoS-L封装技术。

相比之下，汽车半导体市场由于其严格可靠性要求（AEC-Q100）和长期供应需求，面临着不同的挑战和机遇。

台积电、三星、GlobalFoundries和联电等代工厂都提供专用汽车平台，其工艺经认证，可满足ADAS和信息娱乐系统对先进芯片的需求，同时具备微控制器和电源管理集成电路的成熟节点。此外，RISC-V在汽车领域关注度渐长，有望成为其快速发展的应用方向。

各国力求增加自身供应链韧性

半导体供应链的过度集中，尤其是台湾和韩国在尖端制造领域的主导地位，引发了地缘政治风险的极大担忧。此外，对关键设备（如ASML的EUV光刻机）和全球采购原材料的依赖进一步增加了供应链的脆弱性。

为此，各国政府正在实施雄心勃勃的产业政策。美国的《芯片与科学法案》拨出数百亿美元，旨在激励国内半导体制造和研发，将尖端逻辑芯片的生产带回美国。同样，欧洲《芯片法案》计划增强欧洲的半导体价值链，并提高其全球市场份额。这些努力促使主要芯片制造商和代工厂在东亚以外地区进行重大投资，反映出在长期供应链弹性和地理多样化方面的一种长期努力。

半导体制造行业正处于转型期

半导体制造业正处在关键节点。AI创新的持续推进催生了对尖端芯片的空前需求，同时，RISC-V架构以开放、可定制的特性，对x86与Arm的既有主导地位发起挑战。

此外，行业对台积电的高度依赖正在改变，三星和英特尔积极推进尖端制造能力，地缘政治因素也促使地理多样化成为当务之急，代工行业格局因而发生战略性转变。