本文将深入探讨电子供应链面临的多重风险，并结合实际案例，提出切实可行的应对策略，以帮助企业在复杂多变的环境中确保供应链的稳定性和持续性。

长期劳动力短缺导致仓库常年人手不足，这给高压且艰苦的蓝领岗位员工带来了超负荷工作压力。仓库员工、维修技术人员、设备操作人员及搬运重物的工人因过度劳累易引发操作失误，进而导致事故、伤害及财产损失，最终破坏仓储运营的稳定性与流畅性。

自动化技术可有效分担并减轻仓储工作量，提升效率，降低员工疲劳带来的风险。然而，截至2024年，在美国的中大型仓库、配送中心和履行中心中，仅有49.5%的企业投资了机器人。在劳动力成本较低的地区，重复性高的电子产品仓储任务很少实现自动化。

网络安全是另一个令人担忧的问题。被入侵的数字系统可能对工人及周边社区构成严重安全隐患。黑客可借此破坏系统或设备，危及附近人员与物品。这些网络攻击者甚至能劫持工业机器人，扰乱仓库运营与产量。具经济破坏意图的国家行为者还可能战略性地针对设施，通过供应链制造混乱。

工作场所安全事故和网络攻击对相关人员构成威胁，而自然灾害和火灾同样具有巨大破坏性，严重威胁电子制造服务(EMS)行业及其本就有限的产能。

案例一：地震导致台积电的工厂停产

台湾生产了全球90%以上的最先进芯片，台积电(TSM)作为全球领先的半导体制造商，制定了严格的电子产品仓储安全标准。然而，由于其地理位置较为特殊，台积电面临灾难性天气的威胁。

台湾位于环太平洋火山地震带，是地震频繁的地区之一。由于其地理位置，台湾经常受到强台风的影响，并且地震多次扰乱了芯片工厂的运营，对全球半导体供应链构成潜在威胁。

2024年4月3日，台湾花莲县海域发生7.3级地震，台积电部分厂区短暂疏散员工，部分晶圆受损。2025年1月21日，台湾嘉义大埔地区发生6.4级地震，导致部分晶圆报废。

这两次地震事件虽未颠覆全球电子供应链，但每次台湾发生地震，科技公司都会高度紧张。人们担心未来台湾可能遭遇更严重的地震，届时EMS行业可能无法继续依赖台湾生产的高端芯片。

台积电宣布，除了在亚利桑那州凤凰城投资650亿美元建设晶圆厂外，还计划在未来几年内向美国芯片制造业追加投资1,000亿美元。这笔资金将用于新建三座晶圆厂、两座先进封装厂，以及一个大型研发中心，旨在扩大其在美国的业务。

台积电在美国的业务增长可能会增强美国在电子产品制造和仓储方面的作用，从而削弱台湾在全球芯片供应链中的影响力。如果台湾的晶圆厂因地震而关闭，北美企业可以在当地采购元件，并享受更短的交货周期。

案例二：印度仓库发生火灾

印度虽有严格工业安全规定，但违规操作仍可能引发严重火灾。2024年2月，泰米尔纳德邦钦奈一电子废料仓库失火；同年12月底11天内，北方邦坎普尔和勒克瑙又接连发生两起火灾，均造成重大损失。

2025年2月，印度马哈拉施特拉邦比万迪物流中心发生大火。该中心拥有30,000个电子商务仓库，对电子制造业至关重要，但附近缺乏消防站。

工业仓库火灾原因多样，包括宽松吸烟政策和不当静电放电储存等。为预防未来灾难和供应链中断，当局需审查每起案件，找出规律。地方决策者应明确需改进的系统和政策，提升电子仓库抗灾能力，严格执行安全规定，并对违规者进行处罚。

需重视并解决仓库的安全隐患

电子产品仓库对全球制造业至关重要，经营者必须充分认识到其重要性并认真履行职责。为保障电子供应链在灾害期间的韧性，制定全面的风险缓解计划至关重要。

通过加强供应链风险管理、采用灵活的采购策略、强化供应链透明度与协同管理、推动技术创新与应用以及构建敏捷型供应链，企业可以有效应对电子供应链中的多重风险，确保供应链的稳定性和持续性。