AI芯片供不应求,业界:半导体后端制程标准应统一
2024-07-24
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在各大半导体厂商抢攻AI商机之际,芯片产能却赶不上需求。产业专家认为高端芯片产能扩张速度不够快的原因在于,各家厂商采用不同封测技术,并呼吁业界尽早统一标准。
国际半导体行业组织SEMI日本办事处总裁Jim Hamajima表示,芯片行业需要更多后端或后期生产流程的国际标准,以使英特尔和台积电等公司能够更有效地提高产能。
当前,台积电、英特尔等半导体公司正在后端流程中尝试独特的解决方案,但都使用不同的标准,这样的话效率并不高。
Jim Hamajima表示,包括芯片封装和测试在内的后端工艺比芯片制造的早期阶段(如光刻)更加“分裂”,而光刻等早期阶段广泛使用SEMI制定的标准。他认为,随着公司追求更强大的芯片,这可能会影响行业的利润水平。
半导体制程分为前端及后端两大部分,前端制程的微影技术目前广泛采用SEMI制定的国际标准,但封装及测试等后端制程却因业者而异,例如台积电先进封装采用CoWoS技术,三星电子先进封装采用I-Cube技术。
芯片封装对于实现芯片技术的突破尤其重要,因为传统方法(将更多晶体管压缩到一个芯片上)正面临技术限制。这刺激了大量研发和商业产能的投资。例如,台积电的CoWoS封装技术被认为是尖端人工智能(AI)芯片的关键,该公司最近亦表示,其正在努力快速增加产能以满足需求。
事实上,近年来半导体厂商积极投资研发先进封装技术,主要是因为前端制程面临技术瓶颈,使后端制程成为业者眼中的决胜关键。
Jim Hamajima指出,半导体制造商若能采用标准化自动生产技术及材料规格,在扩张产能时更容易取得制造设备及上游材料供应。
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