京瓷拟投资625亿日元扩建半导体零部件工厂
2022-04-21
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4月20日，京瓷宣布拟投资625亿日圆扩建日本鹿儿岛的半导体用零部件工厂，计划明年10月投入运营。京瓷表示随着来自5G、数据中心的需求增加，新厂房的半导体零部件生产能力将提升公司约1成营收。
目前京瓷位于日本鹿儿岛县的鹿儿岛川内工厂是其主要工厂之一，生产半导体等用途的陶瓷封装(Ceramic Package)材料。新厂房将于5月份动工，完工后将成为京瓷在日本国内规模最大的厂房，预计到2024财年（2024年4月至2025年3月）的全年产能将达到330亿日圆。
由于半导体和电动汽车相关的零部件需求增加，京瓷创纪录的大规模设备投资也正持续当中。该公司自2021年度起的3年期间，计划投资4500亿日圆。
