4月12日，据DIGITIMES报道，力积电最近举行了上梁仪式，以庆祝其在台湾新竹科技园区(HSP)铜锣园区新的12英寸工厂建成。

据报道，力积电董事长黄崇仁在典礼上表示，新厂第1期的产能已有多家客户争取签订长期合约，将会加速建厂、装机和投产的步伐。今年底开始将机台移入铜锣新厂，2023年下半年少量投产。 

据悉，力积电在中国台湾地区北部运营着三个12英寸晶圆厂和两个8英寸晶圆厂，新建的铜锣新厂，预计月产能为10万片，将从2023年开始分阶段投产采用成熟节点和专业工艺的芯片。力积电的要客户包括显示驱动IC、CMOS图像传感器、电源管理芯片和其他功率器件以及专业DRAM存储器的供应商。