随着全球晶圆产能的持续复苏，半导体供应短缺似乎开始有所缓和。但近日，英国芯片设计公司Sondrel就芯片封装供应链问题对外发出警告，Sondrel称，在新冠疫情爆发初期，封装厂由于遭受重创不得不采取取消订单和辞退员工甚至停产等一系列措施。但如今，随着全球硅晶圆产能需求的爆发，面对海量的订单来袭，封装厂很难快速恢复原有产能，这将导致封装的交货时间从之前的大约8周到9周拉长至50周甚至更长时间。

Sondrel公司封装主管Alaa Alani表示：“当前供应链中各个阶段的预订顺序已经完全发生变化。如果是过去，芯片从设计完成到做成Wafer晶圆只需要花费12周的时间。同时，封装的详细信息也将在设计硅片之前准备妥当并发送给封装厂。但现在，封装设计必须要在最终硅片设计之前20周甚至更长时间完成并预订下来，才能确保硅片和封装两个流程能够在正确的时间顺利进行。”

他同时也强调，如果没有意识到上述风险而相应的进行规划，可能会使芯片的生产时间延迟多达40周。