天眼查显示，3月25日，杭州富芯半导体发生工商变更，新增股东国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司、杭州富远企业管理合伙企业（有限合伙）。投资金额和持股比例未透露。

杭州富芯半导体有限公司（以下简称“富芯半导体”）成立于2019年10月，2021年3月，杭州富芯模拟芯片项目开工。

当时公开消息显示，该项目总投资400亿元，选址杭州高新区（滨江）富阳特别合作区，总占地约700亩，分两期进行，项目一期投资180亿元。项目旨在建设高端模拟集成电路专用生产线，建设规划产能5万片/月，主要产品为面向汽车电子、5G通信、云计算、人工智能的高性能模拟芯片。