我会举办“中国芯·新分销”2018中国电子元器件行业盘点峰会

来源:本站    发布:2018-12-21

12月21日下午,深圳市电子商会与朗华供应链、深圳国际电子展联合主办“中国芯·新分销”2018中国电子元器件行业盘点峰会在会展中心1号馆举行。我会高级顾问程一木出席并代表主办方致辞。

朗华供应链、环球资源顾问吴守农,国内知名半导体集成电路专家周生明、好上好集团副总裁徐东升、润欣科技副总经理邓惠、富士康企业集团采购总处采购经理鲍三华等嘉宾出席,共120多位专业人士参加活动。

程一木表示,2018年非常不寻常,在大环境领域,一是改革开放40周年,深圳借助电子信息产业的发展而成为一线城市;二是从前一段时间中兴到最近华为孟晚舟事件,凸显了中美之间的摩擦,主战场是在深圳,为深圳企业敲响了警钟。

其次,行业自身也带有明显的特征,一是缺货,市场存在冷热变化,供需关系在应对市场方面存在调节不足;二是缺钱,企业存在资金周转等问题,在融资方面缺乏吸引力。

整个行业面临内忧外困,急需转型升级,打通痛点、难点、疑点,寻找发展拐点。中国集成电路产业要在设计、应用、分销等节点细化。同时,不能早老路,要有新路径,新思维创造大格局。

电子元器件行业机遇与挑战并存,元器件分销商在新形势下要创新发展,电商嵌入各个节点,提升效率转换,着眼于供应链上下游的平台作用。

半导体集成电路专家周生明、航顺芯片创始人刘吉平、好上好集团副总裁徐东升、贸泽电子副总裁田吉平、猎芯网创始人兼CEO常江、中电港副总经理张强松等嘉宾分别围绕着各自领域作主题分享。

我会高级顾问程一木、半导体集成电路专家周生明、润欣科技副总经理邓惠、富士康企业集团采购总处采购经理鲍三华等多位行业大咖在圆桌论坛上思想碰撞,共同探讨“中国芯·新分销”产业链联动共赢。互动交流环节,台上台下精彩互动,反响热烈。