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  • 如何选择合适的MOSFET封装:TO-252与TO-263全面对比

    如何选择合适的MOSFET封装:TO-252与TO-263全面对比

    TO-252和TO-263封装的选择需平衡空间、性能和成本。TO-252在小型化、低功率场景中具有成本优势,TO-263则在中高功率和高可靠性需求下表现更优。工程师应根据具体功率需求、环境条件和成本结构,结合合科泰等品牌的产品特性,做出最优选型决策。实际应用中,建议通过热仿真验证和布局优化,进一步提升系统性能。
    2025-07-08 70
  • 浅谈辰达MOSFET在USB PD快充电源中的应用挑战与应对

    浅谈辰达MOSFET在USB PD快充电源中的应用挑战与应对

    在USB PD快充电源设计中,MOSFET作为功率控制与转换的核心器件,发挥着关键作用。随着充电功率向65W、100W甚至更高迈进,对MOSFET的性能提出了更严苛的挑战。本文将从应用挑战出发,结合FAE工程实践,分析MOSFET在USB PD快充中的关键设计要求与应对策略。
    2025-07-08 123
  • MOSFET与IGBT的选择对比:中低压功率系统的权衡

    MOSFET与IGBT的选择对比:中低压功率系统的权衡

    在功率电子系统中,MOSFET和IGBT是两种常见的开关器件,广泛应用于中低压功率系统。它们各有优缺点,适用于不同的应用场景。作为FAE,帮助客户理解这些器件的特性、差异和应用场景,能够有效提高系统设计的效率与稳定性。本文将详细分析MOSFET与IGBT的选择对比,特别是在中低压功率系统中的权衡。
    2025-07-07 327
  • 汽配零件工厂ERP拥有哪些核心模块

    汽配零件工厂ERP拥有哪些核心模块

    模块对原材料、半成品和成品进行全面管理,详细记录物料的各项参数及供应商信息。系统根据生产计划自动计算物料需求,考虑损耗率生成采购建议
    2025-07-04 615
  • 汽车零部件ERP如何使用

    汽车零部件ERP如何使用

    万达宝针对汽车零部件行业的特点,提供了一套全面的ERP解决方案,涵盖从订单处理、物料控制、生产计划到售后服务等各个环节
    2025-07-04 418
  • 什么是智能推广营销系统

    什么是智能推广营销系统

    在数字化时代,企业面临着日益激烈的市场竞争和不断变化的消费者需求。传统的营销方式已经难以满足企业的需求,智能推广营销系统应运而生。
    2025-07-04 1021
  • 并联MOSFET设计指南:均流、寄生参数与热平衡

    并联MOSFET设计指南:均流、寄生参数与热平衡

    在现代高效电源设计中,MOSFET并联技术广泛应用于要求大电流承载能力的电路中,如电动汽车、电源供应、功率放大器等。通过并联多个MOSFET,可以大幅提高电路的电流处理能力、降低导通损耗,并增强系统的整体可靠性。然而,MOSFET并联设计并非简单的“多加几个”过程,必须考虑到均流、寄生参数与热平衡等诸多因素。本文将探讨如何在实际设计中有效应对这些挑战,优化并联MOSFET的性能。
    2025-07-04 593
  • AI引擎如何助力企业经营管理

    AI引擎如何助力企业经营管理

    在当前高度数字化的商业环境中,企业对信息处理、决策支持和流程优化的需求日益增长。传统的管理方式往往依赖人工判断与经验积累,难以应对复杂多变的市场环境
    2025-07-04 411
  • SOT-23 vs SOT-523,合科泰MOSFET用封装差异打开哪些应用场景?

    SOT-23 vs SOT-523,合科泰MOSFET用封装差异打开哪些应用场景?

    合科泰三款N沟道MOSFET,借SOT-23与SOT-523封装差异,精准适配从便携小功率到中功率能效优化的多元场景。这不仅是技术对空间、功率需求的应答,更彰显合科泰在半导体元件领域,以封装创新驱动应用拓展的硬实力。未来,期待合科泰继续以技术为笔,在半导体应用版图上书写更多场景突破的故事。
    2025-07-03 276 关键词: MOSFET 封装技术 SOT-23 SOT-523 应用场景
  • 高密度 长寿命!伊顿扣式超级电容器,微型储能优选方案
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