企业动态

如何选择合适的MOSFET封装：TO-252与TO-263全面对比

TO-252和TO-263封装的选择需平衡空间、性能和成本。TO-252在小型化、低功率场景中具有成本优势，TO-263则在中高功率和高可靠性需求下表现更优。工程师应根据具体功率需求、环境条件和成本结构，结合合科泰等品牌的产品特性，做出最优选型决策。实际应用中，建议通过热仿真验证和布局优化，进一步提升系统性能。

2025-07-08 70
浅谈辰达MOSFET在USB PD快充电源中的应用挑战与应对

在USB PD快充电源设计中，MOSFET作为功率控制与转换的核心器件，发挥着关键作用。随着充电功率向65W、100W甚至更高迈进，对MOSFET的性能提出了更严苛的挑战。本文将从应用挑战出发，结合FAE工程实践，分析MOSFET在USB PD快充中的关键设计要求与应对策略。

2025-07-08 123
MOSFET与IGBT的选择对比：中低压功率系统的权衡

在功率电子系统中，MOSFET和IGBT是两种常见的开关器件，广泛应用于中低压功率系统。它们各有优缺点，适用于不同的应用场景。作为FAE，帮助客户理解这些器件的特性、差异和应用场景，能够有效提高系统设计的效率与稳定性。本文将详细分析MOSFET与IGBT的选择对比，特别是在中低压功率系统中的权衡。

2025-07-07 327
汽配零件工厂ERP拥有哪些核心模块

模块对原材料、半成品和成品进行全面管理，详细记录物料的各项参数及供应商信息。系统根据生产计划自动计算物料需求，考虑损耗率生成采购建议

2025-07-04 615
汽车零部件ERP如何使用

万达宝针对汽车零部件行业的特点，提供了一套全面的ERP解决方案，涵盖从订单处理、物料控制、生产计划到售后服务等各个环节

2025-07-04 418
什么是智能推广营销系统

在数字化时代，企业面临着日益激烈的市场竞争和不断变化的消费者需求。传统的营销方式已经难以满足企业的需求，智能推广营销系统应运而生。

2025-07-04 1021
并联MOSFET设计指南：均流、寄生参数与热平衡

在现代高效电源设计中，MOSFET并联技术广泛应用于要求大电流承载能力的电路中，如电动汽车、电源供应、功率放大器等。通过并联多个MOSFET，可以大幅提高电路的电流处理能力、降低导通损耗，并增强系统的整体可靠性。然而，MOSFET并联设计并非简单的“多加几个”过程，必须考虑到均流、寄生参数与热平衡等诸多因素。本文将探讨如何在实际设计中有效应对这些挑战，优化并联MOSFET的性能。

2025-07-04 593
AI引擎如何助力企业经营管理

在当前高度数字化的商业环境中，企业对信息处理、决策支持和流程优化的需求日益增长。传统的管理方式往往依赖人工判断与经验积累，难以应对复杂多变的市场环境

2025-07-04 411
SOT-23 vs SOT-523，合科泰MOSFET用封装差异打开哪些应用场景？

合科泰三款N沟道MOSFET，借SOT-23与SOT-523封装差异，精准适配从便携小功率到中功率能效优化的多元场景。这不仅是技术对空间、功率需求的应答，更彰显合科泰在半导体元件领域，以封装创新驱动应用拓展的硬实力。未来，期待合科泰继续以技术为笔，在半导体应用版图上书写更多场景突破的故事。

2025-07-03 276 关键词： MOSFET 封装技术 SOT-23 SOT-523 应用场景
高密度长寿命！伊顿扣式超级电容器，微型储能优选方案

eaton伊顿代理-世纪红电子；

2025-07-03 303 关键词：扣式超级电容器伊顿物联网电化学储能工业应用