在近日在2023年国际法官协会第65届年会暨成立七十周年庆祝活动上，张忠谋也受邀并以「台湾在芯片制造的竞争优势」为题进行专题演讲。他指出，台湾有三大优势，包括拥有半导体人才、人才流动率低、交通方便等优势。

目前有不少国家正在纷纷向台湾和台积电取经，培养更多的半导体人才。

印度要培养8000名半导体人才

为了加强印度在半导体产业升级中的作用，教育部采取了重要措施来促进该领域的人才发展。隶属于教育部的全印度技术教育委员会 (AICTE) 已开始致力于增强印度的半导体能力。

由AICTE主席TG Sitharam教授率领的高级别代表团于2023年9月9日至15日对台湾进行了为期一周的访问。此访期间，学术专家和校长与多所台湾大学进行了交流，为印度和台湾学术机构之间签署一系列谅解备忘录（MoU）的方式。这些谅解备忘录涵盖技能发展、学生交流计划以及协作研究和开发工作。

这一举措的基础是，人们认识到半导体几乎是电子行业各个方面不可或缺的一部分，并且有望在 2030 年成为价值数万亿美元的产业。印度的目标是在半导体制造领域发挥关键作用，因此需要培养熟练的劳动力。

此次合作的一个突出特点是学术界、工业界和政府之间的协同作用。某些专门致力于技能发展的机构充当培训中心。行业和政府的支持使这些机构获得了行业认证。长期愿景是在印度复制这些培训设施，确保员工具备必要的专业知识。与台湾的合作将促进知识交流并进一步丰富这些努力。

TG Sitharam 教授强调了采用台湾最佳实践来增强半导体领域实践知识的重要性，重点是在印度建立类似的培训设施。AICTE 致力于与台湾和印度的大学密切合作，以实现这些举措。

目前，已有128所学院采用了AICTE开发的示范课程，预计未来几年将有约8,000名技术人员通过这些课程加入半导体行业。AICTE 致力于扩大这些数字，凸显了其满足半导体行业不断增长的需求并培养这一关键领域本土能力的使命。


台积电转向德国 为德国培养半导体人才

芯片制造巨头台积电在美国设厂进展不顺，投资高达 400 亿美元的亚利桑那州芯片工厂推迟投产。现在，台积电又把目光对准了德国，不但同意投资 110 亿美元建厂，还愿意为德国培养芯片人才。

据报道，台积电正和德国萨克森州合作制定一个交流项目，将萨克森州首府德累斯顿的学生带到中国台湾实习，以培养德国的芯片人才。德累斯顿工业大学校长厄休拉・施塔丁格 (Ursula Staudinger) 周二表示，德累斯顿工业大学将从 2024 年春季开始，每年派出大约 50 名交换生到中国台湾的大学学习三个月，然后再在台积电实习三个月以获得实践经验。施塔丁格称，中国台大将是台湾地区第一所参与这一交流计划的大学。

德国萨克森州在培养新人才方面拥有紧迫感。德国经济研究所 (IW) 的一项研究显示，在德国半导体行业，大约 28% 的电气工程专家和 33% 的工程主管将在未来 10 年至 12 年内达到退休年龄。2021 年 6 月至 2022 年 6 月，整个德国半导体行业的员工缺口达到 6.2 万。德国劳工部发言人此前表示，随着德国人口老龄化和劳动力越来越少，德国“对外国熟练劳动力的需求仍然很大”。

今年 8 月，台积电宣布联手英飞凌、恩智浦和博世在德国东部城市德累斯顿建厂，该工厂造价 100 亿欧元 (约合 769 亿元人民币)。其中，台积电持股 70%，英飞凌、恩智浦和博世分别持股 10%。该工厂将在 2027 年底开始生产，为汽车和工业领域提供芯片。


人才短缺已成全球性问题

前不久，格罗方德声称，未来5-10年集成电路行业都可能面临着供应偏紧的局面，公司到2023年年底的晶圆产能都已经被预订完。

台积电更是挡不住汹涌的订单，为了保证货源，不少厂家都争抢着台积电的产能，苹果、高通、英伟达、AMD、英特尔等数十家客户纷纷预先支付资金给台积电。台积电预计2022年将取得1500亿新台币的预付款。

面对如今的缺芯潮和产能不足的问题，全球芯片厂商都在疯狂建厂、扩产，以填补缺芯的“窟窿”。

据SEMI数据，2017-2020年间全球投产的半导体晶圆厂共有62座，其中有26座设于中国大陆，同时，近两年全球还将启动建设29座晶圆厂（2021年全球新增19座，2022年新增10座），大陆更是占其中8座。

另外，据半导体协会公布的数字显示，全球的半导体生产设备采购在2021年首次超过一千亿美元，此数据也印证了晶圆厂的扩产进展和规模。

然而，建设新的厂房，并不是买了设备即可万事大吉，难的是在于人才队伍的建设。虽然在芯片制造线上，大多采用了自动化设备，不过这些设备仍然需要熟练的员工来操作，因此，晶圆产线大规模扩张将引发对集成电路人才的强烈需求，使得行业人才的紧缺问题越来越突出。

英特尔此前负责半导体制造业务的执行副总裁Ann Kelleher也指出，一座晶圆厂必须有上千名熟练的工程师来操作设备，进行生产。另外，还必须要高阶工程技术人员来进一步发展新型材料与生产技术，以使得半导体的性能能进一步往前推进。

国内也有实例，2018年上海华虹集成电路研发和制造基地在无锡开工，上海华虹宏力执行副总裁徐伟曾透露，仅华虹这一个项目就需要5千名半导体人才。

因此，在目前包括台积电、三星、英特尔，还有其他半导体厂商陆续宣布的扩产计划之后，半导体制造相关的技术人才的不足已经成为整个产业忧心的关键。

除了新建晶圆厂外，近年来国内芯片相关企业数量也呈现爆发式增长。

据中国半导体行业协会统计，从2016年开始，中国大陆IC设计企业数量有了显著增加，从2015年的736增加到了2016年的1362家，截至2021年，这一数字增长到2810家，比2020年的2218家增多了592家，数量增长26.7%。

在投资建设和初创企业不断兴起的阶段，相关的人才需求在不断释放，导致人才缺口加剧。

2020年，我国集成电路产业从业人员规模为54.1万人，同比增长5.7%。预计到2023年前后，全行业人才需求规模将达到76.65万人左右，人才缺口超20万。从业人员结构设计业和制造业“前中端重”、封装测试业“后端轻”趋势逐步形成。

2021年，前程无忧发布的《2021年Q1“芯力量”（集成电路/半导体）市场供需报告》显示，集成电路/半导体行业在2021年一季度的招聘量比2020年同期增长了65.3%，2021年3月集成电路/半导体行业人才需求量占职位总量的5.5%，达到了历史新高。

无独有偶，中国台湾地区的半导体产业也存在相同问题。

据了解，台积电在2021年扩大招募9000名员工，且随着未来先进工艺制程演进和美国、日本等新工厂的建设，招募需求有望持续增长；联电在南科扩增的新产能正进入新建厂房阶段，预期2023年前将分阶段开出产能，为此2022年联电将招募1500-2000名新员工，且将进行结构性调薪；联发科除了瞄准2022年毕业的高校硕博士生，更是开始广泛招揽有资历的半导体人才，预计招募将超过2000人。

据此前中国台湾地区发布的2021年《半导体产业及人才白皮书》显示，台湾地区招聘缺口处于六年多来的最高水平。半导体上、中、下游都缺相关制程的工程师，缺口高达1.5万名每月，已超越一线包装作业人员。而且通过相关走势以及行业发展情况可以看出，台湾半导体人才缺口还在逐渐扩大。

当然，不仅是中国大陆和台湾地区，不断扩大的人才缺口是一个全球性问题。

早在2018年就有报告显示，美国有数以千计的半导体制造工作岗位没有得到满足。现在，劳动力市场仍然非常紧张，80% 的制造商表示很难找到合格的工人。

人才管理公司Eightfold.ai的一份报告显示，仅美国，到2025年就需要从2020年的水平增加约70000-90000名工人，以满足预期晶圆厂扩张的最关键劳动力需求。根据这项研究，一些国会议员敦促更雄心勃勃地扩张，使美国独立于外国供应，这将使这一数字增加到300000名工人。

2021年5月，韩国政府在三星平泽工厂举行“K—半导体战略报告大会”，宣布未来10年投资510兆韩元（约2.9万亿元人民币）的“K半导体战略”，旨在建立起集半导体生产、原材料、零部件、设备和尖端设备、设计等为一体的高效产业集群，目标在2030年前构建全球最大规模的半导体制造基地。提出到2030年将半导体年出口额增加到2000亿美元，并将相关就业岗位增至27万个。

同时，结合英特尔、三星、SK海力士等企业不断加大投资扩产，对于人才的需求量或将达到一个新的程度。

ASML的执行副总裁Jim Koonmen表示，在未来一段时间内，ASML的员工需求预计将每年增加10%或更多，以满足全球新芯片工厂激增所推动的对其工具的蓬勃发展的需求。