2022年中国汽车芯片行业产业链上中下游市场剖析（附产业链全景图）

2022-05-26 来源：中商产业研究院

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关键词：汽车芯片

中商情报网讯：在汽车芯片短缺的推动下，许多汽车制造商已经开始了半导体开发。5月20日工信部指出，汽车产业是国民经济的重要支柱性产业，推进汽车上下游协同复工复产，加强汽车芯片保供和大宗原材料稳价工作，全力保障产业链供应链畅通稳定。

一、产业链

汽车芯片产业链上游为半导体材料、晶圆制造流程及制造设备；中游包括自动驾驶芯片、车身控制芯片、智能座舱新品、辅助驾驶系统芯片等；下游应用于智能座舱及车联网及整车制造中。

资料来源：中商产业研究院整理

二、上游分析

1.半导体材料

（1）市场规模

半导体材料和设备是半导体产业链的基石，是推动集成电路技术创新的引擎。在国家鼓励半导体材料国产化的政策导向下，本土半导体材料厂商不断提升半导体产品技术水平和研发能力，逐渐打破了国外半导体厂商的垄断格局，推进中国半导体材料国产化进程。

数据显示，近年来，中国半导体材料市场规模逐年增长，从2017年的76亿美元增长至2021年的119亿美元，年均复合增长率达11.86%。据统计，2017-2020年，全球62座新投产的晶圆厂中有26座来自中国大陆，占比超过40%，成为增速最快的地区。随着我国半导体材料行业的快速发展，预计2022年中国半导体材料市场规模将达127亿美元。

数据来源：SEMI、中商产业研究院整理

（2）重点企业分析

下图为我国半导体材料十强企业汇总一览表：

资料来源：中商产业研究院整理

2.晶圆制造

（1）芯片设计

芯片设计行业已经成为国内半导体产业中最具发展活力的领域之一，近年来，中国芯片设计产业在提升自给率、政策支持、规格升级与创新应用等要素的驱动下，保持高速成长的趋势。数据显示，芯片设计业销售收入从2017年的2073.5亿元增长到2020年的3793亿元。预计2022年，中国芯片设计行业市场规模将达4765.2亿元。

数据来源：Frost&Sullivan、中商产业研究院整理

（2）封装测试

封装测试是将生产出来的合格晶圆进行切割、焊线、塑封，使芯片电路与外部器件实现电气连接，并为芯片提供机械物理保护，并利用集成电路设计企业提供的测试工具，对封装完毕的芯片进行功能和性能测试。数据显示，2017-2020年，我国芯片封装测试市场规模由1889.7亿元增长至2818.8亿元，年均复合增长率为14.26%。预计2022年市场份额将达到3567.6亿元。

数据来源：Frost&Sullivan、中商产业研究院整理

（3）晶圆制造

晶圆是指制作硅芯片所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。硅晶圆作为制造芯片的基本材料，在产业中扮演着举足轻重的地位。数据显示，2017年中国晶圆制造行业市场规模达1448.1亿元，到2020年，中国晶圆制造行业市场规模达2510.1亿元。预计2022年，我国晶圆制造行业市场规模将超3000亿元的市场规模。